[发明专利]一种高速全自动真空退火封焊机在审

专利信息
申请号: 202010855120.5 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111822834A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 付玉磊;刘金波;李向前;付廷喜;谭佳林 申请(专利权)人: 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
主分类号: B23K11/06 分类号: B23K11/06;B23K11/36;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300451 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 全自动 真空 退火 封焊机
【说明书】:

发明公开了一种高速全自动真空退火封焊机,包括机架,机架上沿X方向依次设置有真空退火机构,后密封门机构、倒手机构、料盘缓存及移载机构、预焊机构、长边封焊机构、左缓存室机构、短边封焊机构,右缓存室机构和收纳机构;真空退火机构包括真空退火室单元退火室弹匣单元和冷却水单元,退火室弹匣单元安装在真空退火室单元内,退火室弹匣单元为双弹匣机构。本设备将产品经过退火炉的真空高温退火处理后,增加产品的频率的稳定性,再基于画像系统将上盖在N2环境中预焊到PKG上,然后采用平行封焊法将上盖和PKG进行全自动气密封装,最后两条边的封焊在高真空状态下进行,并采用高精度视觉判断系统,增加了精度和可靠性。

技术领域

本发明属于微电子器件生产技术领域,具体涉及一种高速全自动真空退火封焊机。

背景技术

当今科学技术进入了数码时代,数码电子产品的迅猛发展,直接带动了电子器件制造的快速发展,同时也对电子器件制造提出了越来越高的要求,封焊机是电子器件制造厂应用较多的核心设备之一,其性能直接影响到电子器件的品质,传统的封焊机生产效率低,封焊精度差,生产小尺寸产品时性能不稳定,为了改变上述情况,迫切需要研发一款成本低、品质高、性能稳定的自动化设备,即一种高速全自动真空退火封焊机

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种高速全自动真空退火封焊机。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高速全自动真空退火封焊机,包括机架,机架上沿X方向依次设置为真空退火机构,后密封门机构、倒手机构、料盘缓存及移载机构、预焊机构、长边封焊机构、左缓存室机构、短边封焊机构,右缓存室机构和收纳机构;真空退火机构包括真空退火室单元退火室弹匣单元和冷却水单元,退火室弹匣单元安装在真空退火室单元内,退火室弹匣单元为双弹匣机构。

优选的,后密封门机构包括防掉落单元、密封门上下移动单元、密封门压紧单元和前置立板单元,防掉落单元和密封门上下移动单元安装在所述前置立板单元上,密封门压紧单元安装在密封门上下移动单元上,防掉落单元为气缸结构,密封门上下移动单元为无杆气缸结构,密封门压紧单元为气缸结构。

优选的,倒手机构包括一级倒手单元、二级倒手单元、三级倒手单元和四级倒手单元,倒手单元为电机、同步带轮和同步带结构。

优选的,料盘缓存及移载机构包括缓存弹匣单元、拉盘单元、Z向移载单元、Y向移载单元和X向移载单元,Y向移载单元和缓存提篮单元安装在X向移载单元上,Z向移载单元安装在Y向移载单元,拉盘单元安装在Z向移载单元上,缓存弹匣单元为双弹匣结构,Z向移载单元、Y向移载单元和X向移载单元为电机直线模组结构。

优选的,所述预焊机构包括料斗单元、归正单元、下CCD单元、预焊载盘单元、上CCD单元、点焊单元、移载单元和横移单元,点焊单元和上CCD单元安装在移载单元上方,归正单元为电机凸轮结构,预焊载盘单元为电机直线模组和轴承结构,移载单元为直线电机结构,点焊单元为负压吸嘴结构和恒重加压结构,横移机构为电机直线模组、齿轮齿条和中空电机结构。

优选的,所述长边封焊机构包括电极移载单元、移载支撑单元、第一封焊电极单元、封焊载盘单元和载盘支撑单元,第一封焊电极单元安装在电极移载单元上,电极移载单元安装在移载支撑单元上,封焊载盘单元安装在载盘支撑单元上,电极移载单元为电机直线模组结构,第一封焊电极单元为凸轮和恒重加压结构,封焊载盘单元为电机直线模组和气缸结构。

优选的,左缓存室机构包括连接板单元、推盘单元和左低真空室单元,连接板单元安装在左低真空室单元侧面,推盘单元安装在左低真空室单元内,推盘单元为电机、同步带轮、同步带和气缸结构组成。

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