[发明专利]电子零件的安装装置在审
申请号: | 202010855310.7 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112447555A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 宫川彻 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 安装 装置 | ||
1.一种电子零件的安装装置,其特征在于,包括:
平台,对基板进行支撑,所述基板在包含多个电子零件的安装位置的安装区域安装所述电子零件;
第一安装部,具有将所述电子零件安装到所述安装位置的第一安装头、以及使所述第一安装头移动的第一安装头移动机构;
第二安装部,具有将所述电子零件安装到所述安装位置的第二安装头、以及使所述第二安装头移动的第二安装头移动机构;
第一识别部,以能够与所述第一安装头一起移动的方式设置,并对支撑于所述平台的所述基板的位置进行识别;
第二识别部,以能够与所述第二安装头一起移动的方式设置,并对支撑于所述平台的所述基板的位置进行识别;
平台移动机构,使所述平台移动,以便所述第一识别部及所述第二识别部能够识别所述平台上的共同的标记;
识别误差修正数据算出部,基于所述第一识别部及所述第二识别部所识别的共同的标记的位置,算出用于对所述第一识别部与所述第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据;以及
修正部,基于所述识别误差修正数据,对电子零件相对于由所述第一安装头或所述第二安装头进行安装的所述安装位置的定位位置进行修正。
2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于:
所述第一安装头将所述电子零件安装到第一区域的安装位置,所述第一区域为将所述安装区域一分为二而成的其中一区域;
所述第二安装头将所述电子零件安装到第二区域的安装位置,所述第二区域为将所述安装区域一分为二而成的另一区域。
3.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置,其特征在于:
所述第一安装头相对于所述平台而配置于其中一侧,
所述第二安装头相对于所述平台而配置于另一侧,
所述第一安装头与所述第二安装头以各自能够移动的范围分别位于所述其中一侧与所述另一侧而一分为二的方式设置,
所述基板以所述第一区域位于所述其中一侧、所述第二区域位于所述另一侧的方式支撑于所述平台。
4.根据权利要求2或3所述的电子零件的安装装置,其特征在于:
包括移动误差修正数据算出部,算出对因所述平台的移动而产生的移动误差进行修正的移动误差修正数据;
所述修正部基于所述识别误差修正数据与所述移动误差修正数据,对电子零件相对于所述安装位置的定位位置进行修正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社,未经芝浦机械电子装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造