[发明专利]一种用于集成电路封装生产线的机械手有效
申请号: | 202010856573.X | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN111968939B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 肖燕;许斌 | 申请(专利权)人: | 庞超 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 浙江永智汇鼎知识产权代理有限公司 33452 | 代理人: | 余文祥 |
地址: | 321000 浙江省金华市婺城*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 封装 生产线 机械手 | ||
本发明公开了一种用于集成电路封装生产线的机械手,涉及集成电路加工的技术领域,包括定位板,定位板的左右两端侧壁上分别设置有横向移动结构,横向移动结构上设置有竖向移动结构,竖向移动结构的滑板通过感应结构与夹持板连接,感应结构包括设置于滑板上的压力传感器和若干弹簧,弹簧远离滑板的一端与安装框连接,安装框与夹持板转动连接,安装框内侧壁还设置有齿轮箱,齿轮箱的外壁设置有伺服电机,伺服电机的输出轴与齿轮箱的输入轴连接,齿轮箱的输出端与夹持板的转轴连接;本发明具有使用方便、灵活度高、夹持电路板稳定性强等优点。
技术领域
本发明涉及集成电路加工的技术领域,特别涉及一种用于集成电路封装生产线的机械手。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思;当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路板体积较小,在加工的过程中需要通过机械手进行转移,由于电路板属于精细的部件,因此在机械手夹持时,夹持力度非常重要,力度过大会导致电路板损坏,力度过小电路板会出现松动,而现有的电路板机械手的夹持力度经常会出现夹持松动和过紧。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于集成电路封装生产线的机械手,用于解决背景技术中描述的现有技术中用于夹持电路板的机械手夹持力度不易控制的问题。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:一种用于集成电路封装生产线的机械手,包括定位板,所述定位板的左右两端侧壁上分别设置有横向移动结构,所述横向移动结构上设置有竖向移动结构,所述竖向移动结构的滑板通过感应结构与夹持板连接,所述感应结构包括设置于滑板上的压力传感器和若干弹簧,所述弹簧远离滑板的一端与安装框连接,所述安装框与L形的夹持板转动连接,所述滑板上对应每个弹簧的位置分别设置有导向杆,所述导向杆滑动贯穿安装框的一侧侧壁,所述导向杆滑动贯穿对应位置的弹簧,且安装框的宽度大于导向杆的长度,所述安装框内侧壁还设置有齿轮箱,所述齿轮箱的外壁设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴与齿轮箱的输入轴连接,所述齿轮箱的输出端与夹持板的转轴连接。
优选的:所述夹持板的夹持面均匀的设置有一层橡胶垫。
优选的:所述横向移动结构包括设置于定位板侧壁上的定位槽、L型的第一支撑板和第一滑杆,且第一滑杆远离定位板的一端与第一支撑板连接,所述定位槽内设置有第一气缸,所述第一气缸的输出轴与安装板连接,所述第一滑杆滑动贯穿安装板。
优选的:所述竖向移动结构包括设置于安装板上的第二支撑板、第二气缸和第二滑杆,所述第二气缸的输出轴与滑板连接,所述第二滑杆滑动贯穿滑板。
优选的:所述第一气缸、第二气缸、压力传感器、伺服电机分别与电控箱中的工控机电性连接。
优选的:所述夹持板为内部中空的竖板,所述夹持板侧面底部开口,位于所述夹持板内部设置有横向延伸机构。
优选的:所述横向延伸机构包括缠绕于夹持板内部转动连接的收卷轴上的橡胶垫,所述橡胶垫内侧由一端与夹持板内部滑动连接的支杆支撑,所述支杆与双向丝杆 螺纹连接。
优选的:所述橡胶垫形状为波浪形,位于橡胶垫内固定连接有骨架,所述骨架包括沿橡胶垫宽度方向的横杆,位于所述横杆下方转动连接有锁杆。
采用以上技术方案的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造