[发明专利]一种两次阶梯板的制作工艺

权利要求书

1.一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；

S2、分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；所述第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；

S3、在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；

S4、将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；

S5、在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；

S6、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，在生产板上形成第一槽孔并露出底部的焊盘；

S7、而后在第一槽孔的底部中间并位于两边的焊盘之间采用机械控深锣的方式锣出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔构成外大内小的所述阶梯槽。

2.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，所述第一芯板上的外层铜箔厚度为1oz，所述第二芯板上的外层铜箔厚度为0.5oz。

3.根据权利要求2所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，在制作内层线路前，通过微蚀将第一芯板上其中一表面的外层铜箔蚀刻减薄至0.5oz厚，另一表面的外层铜箔不蚀刻，而后在未被蚀刻的一面铜层上制作内层线路。

4.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，所述盲槽的深度为0.2-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，压合前分别在第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP的对应位置处钻铆钉孔，叠合板通过铆钉铆合固定后再进行压合。

6.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中,所述第二窗口的单边比所述阶梯槽区域的最大尺寸大0.3mm。

7.根据权利要求6所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，所述第一窗口的单边比所述阶梯槽区域的最大尺寸大1mm。

8.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S5中，在制作外层线路前，生产板还依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀的工序。

9.根据权利要求8所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S5中，外层钻孔时所钻的孔包括一半位于单元板区域内另一半位于成型线区域处的板边孔，并在制作外层线路中的图形电镀后外层蚀刻前将板边孔中位于成型线区域处的孔铜钻除。

10.根据权利要求1所述的两次阶梯板的制作工艺，其特征在于，步骤S7之后还包括以下步骤：

S8、然后依次对生产板进行表面处理和成型处理，制得两次阶梯板。