[发明专利]一种两次阶梯板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种两次阶梯板的制作工艺，包括以下步骤：分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口和第二窗口，第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；而后去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，形成第一槽孔并露出焊盘；而后在第一槽孔的底部中间锣出第二槽孔。本发明方法利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了因流胶上内层PAD造成的品质异常问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种两次阶梯板的制作工艺。

背景技术

随着电子产品技术发展和多功能化的需求，台阶PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。

现有中存在阶梯位做两次尺寸不同的台阶的阶梯板，且台阶底部的内层PAD(焊盘)要沉金时，对于阶梯位的流胶量要求比较高，但在制作该阶梯板的现有工艺中存在溢胶上PAD品质异常，导致PAD在后期沉金处理时无法镀上金层。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种两次阶梯板的制作工艺，该方法采用两张不流胶PP进行压合，并利用双层PP不等大开窗的方式在保证压合品质的同时减少流胶量，可有效解决因流胶上内层PAD造成的品质异常问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种两次阶梯板的制作工艺，所述两次阶梯板的一侧上设有外大内小的阶梯槽，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP；

S2、分别制作第一芯板和第二芯板的内层线路；所述第一芯板上的内层线路包括对应设于阶梯槽区域两边的焊盘；

S3、在第二芯板上对应阶梯槽区域处的外周锣出盲槽；

S4、将第一芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和第二芯板依次叠合形成叠合板后压合成生产板，且第一芯板中设有焊盘的一面与第一不流胶PP接触，第二芯板中具有盲槽的一面与第二不流胶PP接触，并在第一不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第一窗口，在第二不流胶PP上对应阶梯槽区域的位置处开出尺寸大于阶梯槽区域最大尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；

S5、在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；

S6、在生产板上对应盲槽的位置处采用机械控深锣的方式进行控深切割，而后通过揭盖去掉第二芯板上对应阶梯槽区域的部分，在生产板上形成第一槽孔并露出底部的焊盘；

S7、而后在第一槽孔的底部中间并位于两边的焊盘之间采用机械控深锣的方式锣出第二槽孔，所述第一槽孔和第二槽孔构成外大内小的所述阶梯槽。

进一步的，所述第一芯板上的外层铜箔厚度为1oz，所述第二芯板上的外层铜箔厚度为0.5oz。

进一步的，步骤S1中，在制作内层线路前，通过微蚀将第一芯板上其中一表面的外层铜箔蚀刻减薄至0.5oz厚，另一表面的外层铜箔不蚀刻，而后在未被蚀刻的一面铜层上制作内层线路。

进一步的，步骤S3中，所述盲槽的深度为0.2-0.3mm。

进一步的，步骤S4中，压合前分别在第一芯板、第二芯板、第一不流胶PP和第二不流胶PP的对应位置处钻铆钉孔，叠合板通过铆钉铆合固定后再进行压合。

进一步的，步骤S4中,所述第二窗口的单边比所述阶梯槽区域的最大尺寸大0.3mm。