[发明专利]一种石英晶体锡金焊工艺

权利要求书

1.一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在需焊接的石英晶体PCB板上涂上焊锡，将石英晶体PCB板上贴放在相应的焊盘上，对准位置；

S2、将引线插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部和窄引线部相连接处的端面压在该上；

S3、确定石英晶体产品中石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置；

S4、在节点位置使用带钻石磨料的合金钻头采用激光刻蚀法在所述节点位置打节点孔；

S5、在节点孔上穿上引线，通过在节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上；

S6、将所述引线的两端点焊在PCB板上，将PCB板放在焊接设备中夹具上，对准角度以后，不要移动其位置；

S7、利用焊接设备进行石英晶体锡金焊接成石英晶体PCB板成品；

S8、将石英晶体PCB板成品置入真空退火炉中进行加工处理。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S3中，通过根据石英晶片的外形尺寸确定出的该节点位置在石英晶片振动时产生的位移最小，通过在该节点位置打节点孔，固定石英晶片比较牢固。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置，具体为：所述节点位置距离石英晶片宽边、距离石英晶片长边0.224l。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S6中，焊接设备中夹具的底具吸附板的凹座带动刀架可以进行整体旋转。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S7中，焊接设备中烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S7中，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容。

7.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S7中，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺；烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

8.根据权利要求1所述的一种石英晶体锡金焊工艺，其特征在于，所述步骤S8中，将石英晶体PCB板成品置入真空退火炉中，缓慢加温至160-190℃后，保持1.4-2.1小时，降温，将上述经加热的石英晶体PCB板成品迅速降温至80-110℃后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。