[发明专利]一种石英晶体锡金焊工艺

说明书

本发明公开了一种石英晶体锡金焊工艺，在需焊接的石英晶体PCB板上涂上焊锡，将石英晶体PCB板上贴放在相应的焊盘上，将引线插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部和窄引线部相连接处的端面压在该上，确定石英晶体产品中石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置，本方法进行了工艺革新，解决因为放电熔融方式造成的火花溅射问题，从而保证了晶体元器件的振动特性，利于提高产品的质量，避免出现因火花溅射造成的产品不良率加赠的现象，进而提高了经济效益，将引线的中部固定在节点孔上，并将引线的两端点焊在PCB板支架上，相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法，可以提高石英晶体的耐高温性。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种石英晶体锡金焊工艺。

背景技术

SMD石英晶体元器件的封装技术从发展历程及现行主流工艺多采用平行封焊形式，其次为高温热熔胶粘技术，平行封焊工艺针对SMD2016(外型尺寸：2.0mm*1.6mm)及以上大尺寸产品一直被持续使用，在行业设备上作为封装工艺注流技术，随着电子信息产业小型化产品的需求和石英晶体元器件小型化需求，目前走在石英晶体半导体器件行业的新产品已经在SMD1612(外型尺寸：1.6mm*1.2mm)和SMD1008(外型尺寸：1.0mm*0.8mm)等规格封装产品占据市场前沿，平行封焊是利用流过盖板、金属环或金属外壳的电流产生的焦耳热，熔融盖板和座环之间的材料同时充满接触缝隙使盖板和座环之间实现接合密封效果，但平行封焊技术随着基座和盖板的小型化和轻薄化，会有一个显著的影响是焊接火花问题，打火现象是封焊时熔融金属飞溅的情况，火花溅射到晶片上时严重影响晶体元器件的正常振动特性，会造成致命的缺陷，产品的小型化致使封焊部位与晶片之间的间隔变小，火花溅射造成的产品不良率大大加增，进而导致使用效果一般，为此，提出一种石英晶体锡金焊工艺来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种石英晶体锡金焊工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石英晶体锡金焊工艺，包括以下步骤：

S1、在需焊接的石英晶体PCB板上涂上焊锡，将石英晶体PCB板上贴放在相应的焊盘上，对准位置；

S2、将引线插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部和窄引线部相连接处的端面压在该上；

S3、确定石英晶体产品中石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置；

S4、在节点位置使用带钻石磨料的合金钻头采用激光刻蚀法在所述节点位置打节点孔；

S5、在节点孔上穿上引线，通过在节点孔浇筑烧渗的银浆将引线的中部固定在所述节点孔上；

S6、将所述引线的两端点焊在PCB板上，将PCB板放在焊接设备中夹具上，对准角度以后，不要移动其位置；

S7、利用焊接设备进行石英晶体锡金焊接成石英晶体PCB板成品；

S8、将石英晶体PCB板成品置入真空退火炉中进行加工处理。

进一步优化本技术方案，所述步骤S3中，通过根据石英晶片的外形尺寸确定出的该节点位置在石英晶片振动时产生的位移最小，通过在该节点位置打节点孔，固定石英晶片比较牢固。

进一步优化本技术方案，根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置，具体为：所述节点位置距离石英晶片宽边、距离石英晶片长边0.224l。

进一步优化本技术方案，所述步骤S6中，焊接设备中夹具的底具吸附板的凹座带动刀架可以进行整体旋转。

进一步优化本技术方案，所述步骤S7中，焊接设备中烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃。