[发明专利]堆叠管芯结构在审
| 申请号： | 202010862945.X | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112447683A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 管芯 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠管芯结构，包括：
基础管芯，包括：
基础半导体衬底；
基础内连线层，安置在所述基础半导体衬底上；以及
基础接合层，安置在所述基础内连线层上且电连接到所述基础内连线层；
顶部管芯，堆叠在所述基础管芯上且电连接到所述基础管芯，其中所述顶部管芯包括：
顶部接合层，混合接合到所述基础管芯的所述基础接合层；
顶部半导体衬底，安置在所述顶部接合层上；
顶部内连线层，安置在所述顶部半导体衬底上，其中所述顶部内连线层包括介电层、嵌入所述介电层中的多个导电层和连接所述多个导电层的多个导电通孔；以及
顶部导电衬垫和顶部接地通孔，嵌入所述介电层中且安置在所述多个导电层上；以及
多个导电端子，电连接到所述顶部管芯。
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