[发明专利]一种带调心装置的单晶硅片倒角设备

权利要求书

1.一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴(1)和下底盘(2)，下旋转轴(1)通过轴承铰接在下底盘(2)上，下旋转轴(1)的上端露出下底盘(2)的上端面；所述下底盘(2)的外圈成型有挡水圈(21)，挡水圈(21)的前端成型有进刀口(22)，其特征在于：下底盘(2)的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽(23)，调节凹槽(23)绕下底盘(2)的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘(2)的调节凹槽(23)内插接有导轮(3)，导轮(3)上插接固定有竖直的限位挡杆(4)；所述下旋转轴(1)上插套有调心盘(6)，调心盘(6)上成型若干道以调心盘(6)中心发散的导向槽(61)并抵靠在下底盘(2)上，导向槽(61)绕调心盘(6)的中心轴线呈环形均匀分布；所述限位挡杆(4)的上端穿过调心盘(6)的导向槽(61)插套固定限位挡圈(5)；

所述调心盘(6)的外圈固定有驱动板(7)，驱动板(7)上成型有L型的拨动板(71)，拨动板(71)的外端伸出下底盘(2)的挡水圈(21)插接固定有竖直的支轴(8)，支轴(8)的上端露出拨动板(71)插套有滚轮(9)；所述拨动板(71)一侧的下底盘(2)外壁上固定有耳座(10)，耳座(10)的下端面上插接固定有支柱(11)，拉簧(12)的两端分别固定在支柱(11)和支轴(8)上；耳座(10)的上端面上固定有电机(13)，电机(13)的转轴上插套固定有凸轮(14)，滚轮(9)抵靠在凸轮(14)的外壁上。

2.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)和调心盘(6)的中心轴线相重合，调心盘(6)直径小于挡水圈(21)内壁的直径。

3.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)的上端面低于挡水圈(21)的上端面，限位挡杆(4)的上端面高于下底盘(2)的上端面。

4.根据权利要求3所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述的限位挡杆(4)采用圆杆，限位挡圈(5)上侧的限位挡杆(4)上插套有辊套(15)。

5.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述调心盘(6)上的导向槽(61)数量和下底盘(2)上的调节凹槽(23)数量相等，下底盘(2)上的调节凹槽(23)至少设有三道。

6.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：与凸轮(14)相邻的限位挡杆(4)至凸轮(14)的中心距大于凸轮(14)外壁至凸轮(14)中心的最大中心距。

7.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述挡水圈(21)上的进刀口(22)和驱动板(7)分布在下旋转轴(1)的两侧。

8.根据权利要求4所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述导轮(3)的直径等于下底盘(2)上调节凹槽(23)的槽宽，限位挡杆(4)的直径等于调心盘(6)上导向槽(61)的槽宽。