[发明专利]一种带调心装置的单晶硅片倒角设备

说明书

本发明公开了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘，下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上，下旋转轴的上端露出下底盘的上端面；所述下底盘的外圈成型有挡水圈，挡水圈的前端成型有进刀口，下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽，调节凹槽绕下旋转轴的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘的调节凹槽内插接有导轮，导轮上插接固定有竖直的限位挡杆；下旋转轴上插套有调心盘，调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上，限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈。

技术领域

本发明涉及单晶硅片生产设备的技术领域，更具体地说涉及一种带调心装置的单晶硅片倒角设备。

背景技术

目前人们常说的半导体一般指硅片，硅片完成加工生产后的成品一般叫圆晶片。而硅片的来源来自于石英砂，其单晶硅片的生产过程为，单拉晶、磨外圈、切片、退火、倒角、磨削或研磨和CMP。单晶硅片需要进行倒角：将退火后的硅片进行修磨呈圆弧形，以防止硅片边缘破裂以及晶格缺陷产生，并增加磊晶层及光阻层的平面度。在倒角过程中，现有的倒角设备配设有尺寸固定的定位套圈来实现单晶硅片的对心；但更换不同规格的单晶硅片加工时，需要更换不同的定位套圈，更换定位套圈后，需要对更换的定位套圈进行调心安装，其安装较为麻烦。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其采用可以变径的调心装置代替定尺寸的定位套圈，更换不同型号规格的单晶硅片时不需要更换定位套圈，同时方便对单晶硅片的对心。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘，下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上，下旋转轴的上端露出下底盘的上端面；所述下底盘的外圈成型有挡水圈，挡水圈的前端成型有进刀口，下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽，调节凹槽绕下底盘的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘的调节凹槽内插接有导轮，导轮上插接固定有竖直的限位挡杆；所述下旋转轴上插套有调心盘，调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上，导向槽绕调心盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈；

所述调心盘的外圈固定有驱动板，驱动板上成型有L型的拨动板，拨动板的外端伸出下底盘的挡水圈插接固定有竖直的支轴，支轴的上端露出拨动板插套有滚轮；所述拨动板一侧的下底盘外壁上固定有耳座，耳座的下端面上插接固定有支柱，拉簧的两端分别固定在支柱和支轴上；耳座的上端面上固定有电机，电机的转轴上插套固定有凸轮，滚轮抵靠在凸轮的外壁上。

优选的，所述下底盘和调心盘的中心轴线相重合，调心盘直径小于挡水圈内壁的直径。

优选的，所述下底盘的上端面低于挡水圈的上端面，限位挡杆的上端面高于下底盘的上端面。

优选的，所述的限位挡杆采用圆杆，限位挡圈上侧的限位挡杆上插套有辊套。

优选的，所述调心盘上的导向槽数量和下底盘上的调节凹槽数量相等，下底盘上的调节凹槽至少设有三道。

优选的，与凸轮相邻的限位挡杆至凸轮的中心距大于凸轮外壁至凸轮中心的最大中心距。

优选的，所述挡水圈上的进刀口和驱动板分布在下旋转轴的两侧。

优选的，所述导轮的直径等于下底盘上调节凹槽的槽宽，限位挡杆的直径等于调心盘上导向槽的槽宽。

本发明的有益效果在于：其采用可以变径的调心装置代替定尺寸的定位套圈，更换不同型号规格的单晶硅片时不需要更换定位套圈，同时方便对单晶硅片的对心。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明俯视的结构示意图；