[发明专利]封装在审
| 申请号： | 202010864110.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112447694A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁;陈明发;詹森博 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装，具有第一区及第二区，且包括：
第一管芯；
第二管芯，堆叠在所述第一管芯上且接合到所述第一管芯；
位于所述第二管芯旁的包封体，其中所述包封体的至少一部分位于所述第二区中；以及
位于所述第二区中的电感器，其中所述第一区中的金属密度大于所述第二区中的金属密度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010864110.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压电驱动装置及机器人
- 下一篇：使用机器学习的组合的室内和室外跟踪
- 同类专利
- 专利分类
