[发明专利]封装

说明书

一种封装具有第一区及第二区。封装包括第一管芯、第二管芯、包封体及电感器。第二管芯堆叠在第一管芯上且接合到第一管芯。包封体位于第二管芯旁。包封体的至少一部分位于第二区中。电感器位于第二区中。第一区中的金属密度大于第二区中的金属密度。

技术领域

本发明实施例涉及一种封装。更具体来说，本发明实施例涉及一种具有电感器的封装。

背景技术

在各种电子设备(例如手机及其他移动电子设备)中使用的半导体装置及集成电路通常在单个半导体晶片(semiconductor wafer)上制造。晶片的管芯可以晶片级(waferlevel)与其他半导体装置或管芯一起被处理及封装，并且已经开发了用于晶片级封装的各种技术及应用。多个半导体装置的集成已经成为所述领域的挑战。

发明内容

一种封装具有第一区及第二区。所述封装包括第一管芯、第二管芯、包封体以及电感器。所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上且接合到所述第一管芯。所述包封体位于所述第二管芯旁。所述包封体的至少一部分位于所述第二区中。所述电感器位于所述第二区中。所述第一区中的金属密度大于所述第二区中的金属密度。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1K是根据本公开一些实施例的封装的制造工艺的示意性剖视图。

图2A是图1C的示意性俯视图。

图2B及图2C分别是根据本公开一些替代性实施例的图1C的示意性俯视图。

图3是图1I的示意性俯视图。

图4是根据本公开的一些替代性实施例的封装的示意性剖视图。

附图标号说明

10、20：封装

110、210：半导体衬底

120、220：装置

130、230：内连结构

132、172、232、272、502：介电层

134、234、504：导电图案

136、236、506：导电通孔

140、240：导电垫

150、250、800：钝化层

160、260：接合通孔

170、270：接合层

174、274：接合垫

176：虚设接合垫

200：管芯

280：半导体穿孔

300：包封体

400：保护层

500：重布线结构

600：电感器

700：凸块垫

900：导电端子

AS1、AS2：有源表面

P₁₇₄、P₁₇₆：节距

R：凹部

R1：第一区

R2：第二区