[发明专利]一种半导体框架在审
| 申请号： | 202010865831.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112002683A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘明平 | 申请（专利权）人： | 湖南方彦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 416000 湖南省湘西土家族*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体框架，其特征在于，包括多个框架单元（1），多个框架单元（1）安装在外框（2）上，框架单元（1）包括用于在其上安装半导体芯片的平台（3）、布置在平台（3）周边的多条引线（4）、用于互连该些引线（4）的多个引线互连部件（5）以及安装在平台（3）边缘区域的塑胶框架（6）。
2.如权利要求1所述的一种半导体框架，其特征在于，所述平台（3）材质为析出强化型合金，加入稀土元素，并经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理。
3.如权利要求2所述的一种半导体框架，其特征在于，所述平台（3）与外框（2）之间填充透明环氧树脂。
4.如权利要求3所述的一种半导体框架，其特征在于，所述塑胶框架（6）通过注塑方式与平台（3）连接。
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