[发明专利]一种Cu-Al-Te导热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010866999.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111996412A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;谌昀;杨学兵 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C21/12;C22C30/02;C22F1/02;C22F1/057;C22F1/08;C22C1/04;B22F8/00;B22F3/20;B22F3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu al te 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu-Al-Te导热材料，其特征在于，所述材料组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为Cu和不可避免的杂质。
2.一种Cu-Al-Te导热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将纯Cu和Al-Te中间合金机械加工为切屑，并将两种切屑均匀混合；
(2)混合后的切屑放入钢制模具并在500～790MPa、室温下压制30～55s，得到坯锭；
(3)将坯锭在550～650MPa、550～650℃下继续压制35～60s；
(4)取出坯锭在450～550℃按照挤压比25～49∶1、挤压速度0.2～0.6mm/s挤压成棒材；
(5)将棒材在200～400℃进行真空退火处理0.5～2h，得到高强度高导热Cu-Al-Te合金。
3.根据权利要求2所述的Cu-Al-Te导热材料的制备方法，其特征在于，所述纯Cu切屑的尺寸为(0.01～12)mm×(0.01～5.1)mm×(0.01～1.62)mm。
4.根据权利要求2所述的Cu-Al-Te导热材料的制备方法，其特征在于，所述Al-Te中间合金切屑的尺寸为(0.01～6.3)mm×(0.01～2.5)mm×(0.01～1.34)mm。
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