[发明专利]一种Cu-Al-Te导热材料及其制备方法在审
申请号: | 202010866999.3 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN111996412A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 郭炜;谌昀;杨学兵 | 申请(专利权)人: | 江西省科学院应用物理研究所 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C9/01;C22C21/12;C22C30/02;C22F1/02;C22F1/057;C22F1/08;C22C1/04;B22F8/00;B22F3/20;B22F3/24 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cu al te 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种Cu‑Al‑Te导热材料的制备方法,属铜合金领域。材料的组分及重量百分比为:铝:0.1~50.0%,碲:0.1~5.0%,剩余部分为铜和不可避免的杂质。本发明材料的制备工艺为:首先将纯Cu和Al‑Te中间合金机械加工为一定尺寸的切屑,并将两种切屑按一定比例均匀混合,然后放入钢制模具并在500~790MPa、室温下压制30~55s,得到坯锭,将坯锭在550~650MPa、550~650℃下继续压制35~60s,随后取出坯锭在450~550℃按照挤压比25~49∶1、挤压速度0.2~0.6mm/s挤压成棒材,最后将棒材在200~400℃进行真空退火处理0.5~2h,得到高强度高导热Cu‑Al‑Te合金。本发明制备的Cu‑Al‑Te合金无需熔化过程,能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶量,从而显著提高合金的导热性能,拓宽了材料的应用范围。
技术领域
本发明属铜合金领域,涉及一种Cu-Al-Te导热材料的制备方法。
背景技术
铜合金导电性和力学性能优良,易变形加工,其中Cu-Al系合金是工业领域广泛应用的重要材料,其成本较低,铸造性、耐蚀性以及耐冲击性良好,但采用常规熔铸法制备时,由于室温下铝在铜中的固溶度较大(9.4%,质量分数),固溶的铝原子引起铜基体晶格发生畸变而增加对电子的散射作用,显著降低导热性能,如何更加有效地降低铜中固溶的铝和其他元素是进一步提高Cu-Al系合金的导热性、扩大这类材料应用范围的关键。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用纯Cu、Al-Te中间合金切屑制备Cu-Al-Te导热材料的方法。
本发明实现的技术方案如下:
一种Cu-Al-Te导热材料,其组分及重量百分比为:铝:0.1~50.0%,碲:0.1~5.0%,剩余部分为Cu和不可避免的杂质,其制备方法包括以下步骤,
(1)对纯Cu和Al-Te中间合金进行机械加工:利用车床将纯Cu加工为尺寸(0.01~12)mm×(0.01~5.1)mm×(0.01~1.62)mm的切屑,将Al-Te中间合金加工为尺寸(0.01~6.3)mm×(0.01~2.5)mm×(0.01~1.34)mm的切屑,将两种切屑按一定比例均匀混合;
(2)将混合后的切屑放入钢制模具并在500~790MPa、室温下压制30~55s,得到坯锭;
(3)将坯锭在550~650MPa、550~650℃下继续压制35~60s;
(4)取出坯锭在450~550℃按照挤压比25~49∶1、挤压速度0.2~0.6mm/s挤压成棒材;
(5)将棒材在200~400℃进行真空退火处理0.5~2h,得到高强度高导热Cu-Al-Te合金。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:本发明通过在固相温度区间进行塑性加工制备Cu-Al-Te合金,无需熔化过程,能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶,从而显著提高合金的导热性能,并有效避免原材料的氧化、烧损,制备方法节能环保,且合金成分准确。此外,由于制备过程中经过冷压、热压、热挤压,合金塑性变形大,晶粒得到显著细化,力学性能也能够显著提高。
具体实施方式
实施例1:
本实施例提供制备Cu-47.5Al-2.5Te合金的方法,包括以下步骤:
(1)对纯Cu和Al-5Te中间合金进行机械加工:利用车床将纯Cu加工成尺寸为10mm×4mm×1.1mm的屑料,将Al-5Te中间合金加工成尺寸为5mm×2mm×0.8mm的屑料,将二者以质量比1∶1均匀混合;
(2)混合后的切屑放入钢制模具并在750MPa、室温下压制55s,得到坯锭;
(3)将坯锭在650MPa、650℃下继续压制60s;
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