[发明专利]一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料，其特征在于：包括混合氯硅烷单体10-30份、有机溶液20-25份、异氰酸酯10-40、聚醚多元醇5-8份、环氧树脂15-20份、乙二醇丁醚10-25份、固化剂1-4份和促进剂2-8份。

2.根据权利要求1所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：取混合氯硅烷单体10-30份与有机溶剂混合制得甲基苯基硅氧烷预聚体备用；

S2：取异氰酸酯10-40份和聚醚多元醇5-8份按照(2-3)：1的摩尔比例混匀，在60-80℃反应温度下反应4-6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；

S3：取环氧树脂15-20份与乙二醇丁醚10-25份均匀混合的环氧树脂基液；

S4：将S3中的环氧树脂基液与S2中端异氰酸酯聚氨酯预备液混合反应5-8h得聚氨酯改性环氧树脂中间体；

S5：将S4中的聚氨酯改性环氧树脂中间体和S1中的甲基苯基硅氧烷预聚体置于容器内并加入固化剂1-4份和促进剂2-8份，经研磨后置于密炼机内密炼可得光电耦合器件封装复合材料；研磨转速为1000-1500r/min；密炼温度为120-130℃，密炼时间为15-20min。

3.根据权利要求2所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：所述混合氯硅烷单体由苯基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷混合而成。

4.根据权利要求2所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：密炼机包括外箱(1)、密炼箱(2)、收料箱(3)和搅拌装置，所述外箱(1)置于收料箱(3)的上方且通过支撑柱固定；外箱(1)内设置有密炼箱(2)，密炼箱(2)与收料箱(3)之间通过连通管(4)连接，连通管(4)上设置有阀门(401)；密炼箱(2)的外侧绕设有电热丝(5)。

5.根据权利要求4所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：所述搅拌装置包括调节箱(6)、搅拌轴(7)、电动伸缩杆(8)、移动板(9)和搅拌电机(10)，所述调节箱(6)的内壁开设有滑槽，移动板(9)的两侧固定有滑块，滑块与滑槽滑动连接；移动板(9)的顶部与调节箱(6)内侧顶部之间固定有电动伸缩杆(8)。

6.根据权利要求4所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：所述外箱(1)的顶部开设有旋转通孔；旋转通孔的内壁固定有衔接块，调节箱(6)的外侧壁开设有环形卡槽，衔接块与环形卡槽滑动卡接。

7.根据权利要求5所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：所述移动板(9)的底部固定有若干转向块(11)，转向块(11)呈圆形分布；所述调节箱(6)的底部位于转向块(11)的正下方开设有若干移动通槽(601)，移动通槽(601)的内壁开设有限位滑槽(602)，移动通槽(601)内设置移动块(12)，移动块(12)的两侧固定有限位块(13)，限位块(13)与限位滑槽(602)滑动连接，移动块(12)上固定有搅拌轴(7)；所述转向块(11)与移动块(12)之间通过传动轴(14)转动连接。

8.根据权利要求4所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：所述外箱(1)的顶部通过固定架固定有搅拌电机(10)，搅拌电机(10)的输出端固定有输出轴，输出轴与调节箱(6)固定连接。

9.根据权利要求4所述的一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，其特征在于：外箱(1)上连接有进料管(15)，进料管(15)与密炼箱(2)连通；所述收料箱(3)内设置有装料盒(16)，收料箱(3)的正面铰接有密封门(17)。