[发明专利]一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法

说明书

本发明属于封装材料技术领域，具体公开了一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法，包括混合氯硅烷单体10‑30份、有机溶液20‑25份、异氰酸酯10‑40、聚醚多元醇5‑8份、环氧树脂15‑20份、乙二醇丁醚10‑25份、固化剂1‑4份和促进剂2‑8份；将混合氯硅烷单体10‑30份与有机溶剂混合制得甲基苯基硅氧烷预聚体备用，将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1‑4)：1的摩尔比例混匀，在70℃反应温度下反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；制备环氧树脂基液，将环氧树脂基液与端异氰酸酯聚氨酯预备液混合反应5‑8h得聚氨酯改性环氧树脂中间体；将聚氨酯改性环氧树脂中间体和甲基苯基硅氧烷预聚体置于容器内并加入固化剂和促进剂，经研磨密炼得光电耦合器件封装复合材料。

技术领域

本发明涉及一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法，属于封装材料技术领域。

背景技术

光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦，它是一种以光为耦合媒介，通过光信号的传递来实现输人与输出间电隔离的器件，用途非常广泛；光电耦合器的封装有两方面包括内封装和外封装，现有的光电耦合器的封装一般采用环氧树脂及其改性树脂进行封装，但是环氧树脂粘接性差，固化后的内应力大，质脆，抗冲击韧性低和散热性能差，使用温度一般不超过150℃，否则封装材料透明度会降低，使得人们不便于观察光电耦合器件的工作状态，从而使用起来不够方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料，包括混合氯硅烷单体10-30份、有机溶液20-25份、异氰酸酯10-40、聚醚多元醇5-8份、环氧树脂15-20份、乙二醇丁醚10-25份、固化剂1-4份和促进剂2-8份。

作为本发明一种优选的技术方案，一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装复合材料制备方法，包括以下几个步骤：

S1：取混合氯硅烷单体10-30份与有机溶剂混合制得甲基苯基硅氧烷预聚体备用；

S2：取异氰酸酯10-40份和聚醚多元醇5-8份按照(2-3)：1的摩尔比例混匀，在60-80℃反应温度下反应4-6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；

S3：取环氧树脂15-20份与乙二醇丁醚10-25份均匀混合的环氧树脂基液；

S4：将S3中的环氧树脂基液与S2中端异氰酸酯聚氨酯预备液混合反应5-8h得聚氨酯改性环氧树脂中间体；

S5：将S4中的聚氨酯改性环氧树脂中间体和S1中的甲基苯基硅氧烷预聚体置于容器内并加入固化剂1-4份和促进剂2-8份，经研磨后置于密炼机内密炼可得光电耦合器件封装复合材料；研磨转速为1000-1500r/min；密炼温度为120-130℃，密炼时间为15-20min。

优选的，所述混合氯硅烷单体由苯基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷混合而成。

优选的，所述密炼机包括外箱、密炼箱、收料箱和搅拌装置，所述外箱置于收料箱的上方且通过支撑柱固定；外箱内设置有密炼箱，密炼箱与收料箱之间通过连通管连接，连通管上设置有阀门；密炼箱的外侧绕设有电热丝。

优选的，所述搅拌装置包括调节箱、搅拌轴、电动伸缩杆、移动板和搅拌电机，所述调节箱的内壁开设有滑槽，移动板的两侧固定有滑块，滑块与滑槽滑动连接；移动板的顶部与调节箱内侧顶部之间固定有电动伸缩杆。

优选的，所述外箱的顶部开设有旋转通孔；旋转通孔的内壁固定有衔接块，调节箱的外侧壁开设有环形卡槽，衔接块与环形卡槽滑动卡接。