[发明专利]一种半导体材料表面钝化用预处理装置

权利要求书

1.一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体(1),其特征在于，所述箱体(1)一侧底部安装有驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的输出端安装有转轴(20)，所述转轴(20)伸入所述箱体(1)内部，且所述转轴(20)位于所述箱体(1)内部的一段外侧固定有第三传动齿轮(21)，所述箱体(1)底部安装有固定套(26)，所述固定套(26)的顶部与所述第三传动齿轮(21)的位置相对应，所述固定套(26)内部螺纹安装有转动座(34)，所述转动座(34)顶部设置有第二转动柱(27)，所述第二转动柱(27)两端均安装有固定轴(30)，所述第二转动柱(27)一端的所述固定轴(30)与所述转动座(34)之间固定连接，所述第二转动柱(27)另一端的所述固定轴(30)顶部安装有承接座(25)，所述固定轴(30)外侧均转动安装有摩擦套(24)，所述摩擦套(24)与所述固定轴(30)之间均安装有单向转动机构，所述第二转动柱(27)两端的所述摩擦套(24)的单向转动方向相反，所述第二转动柱(27)与所述第三传动齿轮(21)之间安装有第一驱动机构，所述承接座(25)顶部转动安装有浸泡箱(4)，所述浸泡箱(4)两端顶部均安装有支板(10)，所述浸泡箱(4)与所述箱体(1)之间安装有限位机构，所述支板(10)中部安装有往复螺杆(7)，所述往复螺杆(7)中部螺纹安装有移动座(8)，所述移动座(8)内部贯穿安装有进水管(11)，且所述移动座(8)上安装有清洗机构，所述往复螺杆(7)与所述驱动电机(2)同侧的一端外侧固定有传动轴(36)，所述传动轴(36)与所述转轴(20)之间安装有第二驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述单向转动机构包括限位槽(31)、固定轴(32)、限位块(33)和弹簧(28)，所述限位槽(31)沿所述摩擦套(24)内部周向均匀开设，所述限位槽(31)为三角槽，且所述限位槽(31)一半开设在所述固定轴(30)外侧，所述固定轴(32)安装在所述限位槽(31)位于所述摩擦套(24)一侧的顶部，且所述限位块(33)一端转动安装在所述固定轴(32)上，所述弹簧(28)固定在所述限位槽(31)与所述固定轴(30)相对的一端顶部，所述弹簧(28)另一端与所述限位块(33)相接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述限位块(33)与所述固定轴(30)相对的一侧均为弧形结构，且其弧度与所述固定轴(30)的弧度相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第四传动齿轮(22)、第五传动齿轮(23)和摩擦轮(37)，所述第四传动齿轮(22)安装在所述第三传动齿轮(21)一侧，所述第五传动齿轮(23)安装在所述第四传动齿轮(22)一侧，且所述第五传动齿轮(23)顶部同轴安装有摩擦轮(37)，所述摩擦轮(37)与所述第二转动柱(27)抵触相接，所述第四传动齿轮(22)和所述第五传动齿轮(23)的高度均与所述第三传动齿轮(21)的高度相对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述第三传动齿轮(21)、所述第四传动齿轮(22)、和所述第五传动齿轮(23)之间依次啮合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述限位机构包括滑槽(18)、限位柱(5)和滑块(6)，所述限位柱(5)固定在所述支板(10)两端外侧，且所述滑块(6)固定在所述支板(10)顶部，所述滑槽(18)开设在所述箱体(1)两端内部，且所述滑槽(18)的位置与所述限位柱(5)的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面钝化用预处理装置，其特征在于，所述滑块(6)的截面尺寸与所述滑槽(18)的截面尺寸相匹配，且所述滑块(6)伸入所述滑槽(18)内部。