[发明专利]一种半导体材料表面钝化用预处理装置

说明书

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体，箱体一侧底部安装有驱动电机，驱动电机的输出端安装有转轴，箱体底部安装有固定套，固定套内部螺纹安装有转动座，转动座顶部设置有第二转动柱，第二转动柱两端均安装有固定轴，第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接，第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座，固定轴外侧均转动安装有摩擦套，摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构，第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，承接座顶部转动安装有浸泡箱，浸泡箱两端顶部均安装有支板，支板中部安装有往复螺杆，本发明方便调节，提高半导体材料预处理效率。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其涉及一种半导体材料表面钝化用预处理装置。

背景技术

在集成电路中，在一块单晶基片上需要组装很多器件，这些器件之间需要互相布线连接，而且随着集成度的提高和特征尺寸的减小，布线密度必须增加，所以用于器件之间以及布线之间电气隔离的绝缘钝化膜是非常重要的，此外，由于半导体表面与内部结构的差异(表面晶格原子终止而存在悬挂键,即未饱和的键)，导致表面与内部性质的不同，而其表面状况对器件的性能有重要作用，表面只要有微量的沾污(如有害的杂质离子Na+、水汽、尘埃等)，就会影响器件表面的电学性质，如表面电导及表面态等。为提高器件性能的稳定性和可靠性，必须把器件与周围环境气氛隔离开来，以增强器件对外来离子沾污的阻挡能力，控制和稳定半导体表面的特征，保护器件内部的互连以及防止器件受到机械和化学损伤，需要对半导体器件表面进行钝化处理。

现有的对半导体材料进行钝化处理前需要对其进行浸泡、清洗等预处理操作，但是现有的半导体材料预处理时首先对其先进浸泡处理，其次转移半导体材料位置进行清洗操作，其预处理整体操作步骤多，预处理效率较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的半导体材料预处理效率低的缺点，而提出的一种半导体材料表面钝化用预处理装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体,其特征在于，所述箱体一侧底部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有转轴，所述转轴伸入所述箱体内部，且所述转轴位于所述箱体内部的一段外侧固定有第三传动齿轮，所述箱体底部安装有固定套，所述固定套的顶部与所述第三传动齿轮的位置相对应，所述固定套内部螺纹安装有转动座，所述转动座顶部设置有第二转动柱，所述第二转动柱两端均安装有固定轴，所述第二转动柱一端的所述固定轴与所述转动座之间固定连接，所述第二转动柱另一端的所述固定轴顶部安装有承接座，所述固定轴外侧均转动安装有摩擦套，所述摩擦套与所述固定轴之间均安装有单向转动机构，所述第二转动柱两端的所述摩擦套的单向转动方向相反，所述第二转动柱与所述第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，所述承接座顶部转动安装有浸泡箱，所述浸泡箱两端顶部均安装有支板，所述浸泡箱与所述箱体之间安装有限位机构，所述支板中部安装有往复螺杆，所述往复螺杆中部螺纹安装有移动座，所述移动座内部贯穿安装有进水管，且所述移动座上安装有清洗机构，所述往复螺杆与所述驱动电机同侧的一端外侧固定有传动轴，所述传动轴与所述转轴之间安装有第二驱动机构。

优选的，所述单向转动机构包括限位槽、固定轴、限位块和弹簧，所述限位槽沿所述摩擦套内部周向均匀开设，所述限位槽为三角槽，且所述限位槽一半开设在所述固定轴外侧，所述固定轴安装在所述限位槽位于所述摩擦套一侧的顶部，且所述限位块一端转动安装在所述固定轴上，所述弹簧固定在所述限位槽与所述固定轴相对的一端顶部，所述弹簧另一端与所述限位块相接。

优选的，所述限位块与所述固定轴相对的一侧均为弧形结构，且其弧度与所述固定轴的弧度相匹配。