[发明专利]进行处理装置的检查的系统和检查方法

说明书

本发明提供一种进行处理装置的检查的系统和检查方法，能够判定处理装置的异常。进行处理装置的检查的系统具备：温度调整机构，其调整处理装置的处理室内的部件温度；光源，其产生测定光；多个光学元件，在温度调整机构对部件进行温度调整的期间，所述多个光学元件将通过光源产生的测定光作为出射光射出至处理装置的处理室内的部件，并且反射光射入所述多个光学元件；以及控制部，其基于反射光，针对与光学元件对应的每个测定部位测定部件温度，基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。

技术领域

本公开的实施方式涉及一种进行处理装置的检查的系统和检查方法。

背景技术

专利文献1公开了一种利用光干涉来检测处理装置与晶圆的位置关系的系统。该系统使用于具有用于载置圆盘状的晶圆的载置台和以包围载置台的周围的方式配置的聚焦环的处理装置。该系统具备产生测定光的光源、三个以上的聚焦器、使各聚焦器移动的驱动部以及运算装置。聚焦器将测定光作为出射光射出，并且反射光射入该聚焦器。驱动部使各聚焦器在从聚焦环起至载置于载置台的晶圆为止的扫描范围内扫描。运算装置针对每个聚焦器，基于扫描范围中的反射光来计算聚焦环与载置于载置台的晶圆的位置关系。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-54500号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够高精度地判定处理装置的异常的系统和方法。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式为进行处理装置的检查的系统。该系统具有温度调整机构、光源、多个光学元件、受光元件以及控制部。温度调整机构调整处理装置的处理室内的部件温度。光源产生测定光。在温度调整机构对部件进行温度调整的期间，光学元件将通过光源产生的测定光作为出射光射出至处理装置的处理室内的部件，并且反射光入射至所述光学元件。从光学元件向受光元件射入光，所述受光元件测定光的光谱。控制部基于通过受光元件测定出的光的光谱，针对与光学元件对应的每个测定部位计算部件温度，基于测定部位的部件温度的各温度的比较来判定处理装置的异常。

发明的效果

根据本公开，能够提供一种能够高精度地判定处理装置的异常的系统和方法。

附图说明

图1是表示处理系统的一例的图。

图2是示意性地表示一个实施方式所涉及的处理装置的主要部分纵剖截面结构的图。

图3是表示一个实施方式所涉及的位置检测系统的一例的结构图。

图4是示意性地表示使用三个聚焦器进行的扫描的例子的图。

图5是说明一个实施方式所涉及的位置检测系统的测定部位的图。

图6是与图5的扫描位置对应的干涉光谱的一例。

图7是基于图6的干涉光谱计算出的扫描区域中的高度信息。

图8是表示聚焦环的温度变化的一例的图。

图9是图8的局部放大图。

图10是表示在与图8相同的定时获取到的相向电极的温度变化的一例的图。

图11是图10的局部放大图。

图12是作为图8的温度测定对象的聚焦环的高度的测定结果。