[发明专利]一种中药材低氧气调防霉抑菌系统及方法

权利要求书

1.一种中药材低氧气调防霉抑菌系统，包括：

气密围护结构；

氮气气源，其经配置以向所述气密围护结构内提供高纯度氮气；

其中，所述气密围护结构内的氧含量经配置为不超过5％。

2.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，其中，所述气密围护结构内的氧含量经配置为2％-5％。

3.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，其中，所述气密围护结构内的氧含量经配置为小于2％。

4.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，其中，所述气密围护结构的换气率为不超过0.05d^-1或者0.02d^-1。

5.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：二氧化碳气源，其经配置以向所述气密围护结构内提供二氧化碳气体，其中，所述气密围护结构内的二氧化碳含量经配置不超过50％。

6.根据权利要求4所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：配气检控装置，其经配置以调节来自所述氮气气源的氮气和来自所述二氧化碳气源的二氧化碳气体的混合比例。

7.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：控湿装置，其经配置以调节所述气密围护结构内的相对湿度，其中，所述气密围护结构内的相对湿度经配置为10％-75％RH，优选为10％-60％RH，最优为10％-30％RH。

8.根据权利要求7所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，其中所述控湿装置调节进入所述气密围护结构内的氮气和/或二氧化碳气体的湿度。

9.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：温控组件，其经配置以调节所述气密围护结构内的温度，其中，所述气密围护结构内的温度为25℃以下，优选为10℃-25℃。

10.根据权利要求1所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：一个或多个检测装置，其经配置以检测所述气密围护结构内的环境参数；其中，所述一个或多个检测装置包括：温度传感器、湿度传感器、氧传感器、二氧化碳传感器中一者或多者。

11.根据权利要求10所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：显示输入装置，其经配置以接收所述一个或多个检测装置的环境参数并显示，以及接收用户输入的环境参数设定。

12.根据权利要求11所述的中药材低氧气调防霉抑菌系统，进一步包括：控制器，其经配置以根据用户输入的所述环境参数设定，调节所述气密围护结构的环境；以及响应于所述气密围护结构内的环境参数变化，维持气密围护结构内的环境。

13.一种中药材气调防霉抑菌方法，包括：

向气密围护结构内提供高纯度的氮气，将所述气密围护结构内的氧含量降低为不超过5％；

密封所述气密围护结构；以及

维持一段时间所述气密围护结构内的氧含量不超过5％。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述气密围护结构内的氧含量降低为2％-5％。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述气密围护结构内的氧含量降低为小于2％。

16.根据权利要求13所述的方法，进一步包括向所述气密围护结构内提供二氧化碳气体，其中，所述气密围护结构内的二氧化碳量经配置不超过50％。