[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010877397.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112447685A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠;颜良儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
衬底；以及
封装结构，结合到所述衬底且包括：
第一重布线层结构；
第一逻辑管芯及多个第二逻辑管芯，设置在所述第一重布线层结构之上且电连接到所述第一重布线层结构；
第一存储器管芯，设置在所述第一逻辑管芯及所述多个第二逻辑管芯之上且电连接到所述第一重布线层结构；
第一热传导块，设置在所述第一逻辑管芯及所述多个第二逻辑管芯之上；以及
第一包封体，包封所述第一存储器管芯及所述第一热传导块。
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