[发明专利]半导体封装

说明书

半导体封装中的一者包括衬底及封装结构。封装结构结合到衬底且包括第一重布线层结构、第一逻辑管芯、多个第二逻辑管芯、第一存储器管芯、第一热传导块及第一包封体。第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯设置在第一重布线层结构之上且电连接到第一重布线层结构。第一存储器管芯设置在第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上且电连接到第一重布线层结构。第一热传导块设置在第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上。第一包封体包封第一存储器管芯及第一热传导块。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体封装。

背景技术

半导体封装用于各种电子应用中，例如个人计算机、手机、数字相机及其他电子装备。就用于集成电路组件或半导体管芯的封装来说，通常将一个或多个芯片封装结合到电路载体(例如系统板、印刷电路板等)以电连接到其他外部器件或电子组件。

近来，高性能计算(high-performance computing，HPC)已变得越来越流行且被广泛用于先进的联网及服务器应用中，尤其是用于需要高的数据速率、增大的带宽及降低的延时的人工智能(artificial intelligence，AI)相关产品。然而，随着包括HPC组件的封装的封装大小越来越大，管芯之间的通信已成为更具挑战性的问题。

发明内容

本发明实施例的一种半导体封装包括衬底及封装结构。所述封装结构结合到所述衬底且包括第一重布线层结构、第一逻辑管芯、多个第二逻辑管芯、第一存储器管芯、第一热传导块以及第一包封体。第一逻辑管芯及第二逻辑管芯设置在所述第一重布线层结构之上且电连接到所述第一重布线层结构。所述第一存储器管芯设置在所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上且电连接到第一重布线层结构。所述第一热传导块设置在所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上。所述第一包封体包封所述第一存储器管芯及所述第一热传导块。

本发明实施例的一种半导体封装包括封装结构。所述封装结构包括第一逻辑管芯、至少一个第一热传导块、多个第二逻辑管芯、第一存储器管芯以及至少一个第二热传导块。所述第一热传导块设置在所述第一逻辑管芯旁边。所述第二逻辑管芯设置在所述第一逻辑管芯的第一侧之上且电连接到所述第一逻辑管芯。所述第一存储器管芯设置在所述第一逻辑管芯的与所述第一侧相对的第二侧之上且电连接到所述第一逻辑管芯。所述第二热传导块设置在所述第一存储器管芯旁边以及所述第一热传导块之上。

本发明实施例的一种半导体封装包括衬底及封装结构。所述封装结构结合到所述衬底且包括第一逻辑管芯、多个第二逻辑管芯、桥接件、至少一个第一存储器管芯以及至少一个热传导块。所述桥接件设置在所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯的第一侧之上，其中所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯中的至少两者通过所述桥接件进行电连接。所述第一存储器管芯设置在所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯的与所述第一侧相对的第二侧之上。所述热传导块设置在所述第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯的所述第二侧之上。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述的清晰起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1E是根据一些实施例的形成半导体封装的方法的前视图。

图2是半导体封装的俯视图。

图3是根据一些实施例的半导体封装的前视图。

图4A到图4E是根据一些实施例的形成半导体封装的方法的前视图。

图5是半导体封装的俯视图。

图6是根据一些实施例的半导体封装的前视图。

图7是根据一些实施例的半导体封装的前视图。

图8A到图8E是根据一些实施例的形成半导体封装的方法的侧视图。

图9是半导体封装的俯视图。