[发明专利]LED框架产品测试系统上料装置有效

专利信息
申请号: 202010878378.7 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN111891692B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 殷荣;王铖钰 申请(专利权)人: 江苏暖阳半导体科技有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G47/90;B65G59/02;B65G47/91;B65G47/22
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 朱文军
地址: 224300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 框架 产品 测试 系统 装置
【权利要求书】:

1.一种LED框架产品测试系统上料装置,其特征在于:包括上料装置纵移机构(203),所述上料装置纵移机构(203)上设置有可纵向移动的抓取机构(8),所述上料装置纵移机构(203)的下方设置有料框提升机构(201),所述料框提升机构(201)的一侧设置有上料装置隔纸储料机构(202),所述料框提升机构(201)内堆叠放置有多个料框产品,每相邻两个料框产品之间均设置有隔纸,所述抓取机构(8)用于将其下方对应的料框提升机构(201)中堆叠的料框产品抓取送至输送装置(7)内以及将料框提升机构(201)中相邻两个料框产品之间的隔纸吸取送至上料装置隔纸储料机构(202)内;

所述抓取机构(8)包括可沿上料装置纵移机构(203)的长度方向移动的升降组件(8.1),所述升降组件(8.1)上设置有吸附组件(8.2)和夹爪组件(8.3);

所述升降组件(8.1)包括升降组件移动座(8.1.1),所述升降组件移动座(8.1.1)上设置有输出端向下的升降组件气缸(8.1.2),所述升降组件气缸(8.1.2)的输出端设置有升降组件升降板(8.1.3),所述升降组件升降板(8.1.3)的左右两侧向下设置有直线轴承(8.1.4),所述直线轴承(8.1.4)内设置有升降轴(8.1.5);

所述吸附组件(8.2)包括可升降的底板(8.2.1),所述底板(8.2.1)上设置有左右两个输出端向下的吸附组件气缸(8.2.3),所述吸附组件气缸(8.2.3)的输出端设置有吸杆固定座(8.2.4),所述吸杆固定座(8.2.4)上设置有真空吸杆(8.2.5);左右两个真空吸杆(8.2.5)呈中心对称布置;

所述底板(8.2.1)的底面设置有多个吹气块;所述升降轴的底端与底板相连接,所述升降轴位于吸附组件气缸座外侧;

所述夹爪组件(8.3)包括纵向布置的双向丝杆(8.3.1),所述双向丝杆的中段通过丝杆固定座设置于底板的中部,所述双向丝杆(8.3.1)上套设有前后两个螺母座(8.3.3),所述螺母座(8.3.3)上设置有夹爪安装座(8.3.5),所述夹爪安装座(8.3.5)的顶部设置有输出端向下的夹爪组件气缸(8.3.4),所述夹爪安装座(8.3.5)内设置有横向布置的夹爪组件转动轴(8.3.6),所述夹爪组件转动轴(8.3.6)上设置有夹爪(8.3.7),所述夹爪(8.3.7)的顶面与夹爪安装座(8.3.5)的内底面之间设置有夹爪组件复位弹簧(8.3.8);

所述夹爪组件转动轴(8.3.6)上设置有左右两个夹爪(8.3.7),所述夹爪(8.3.7)的底部设置有斜面齿(8.3.9),所述左右两个夹爪(8.3.7)的斜面齿(8.3.9)的齿形交错布置;

所述上料装置纵移机构(203)上设置有前后两个可纵向移动的抓取机构(8);

所述上料装置纵移机构(203)的下方设置有前后两个料框提升机构(201),所述前后两个料框提升机构(201)分别与前后两个抓取机构(8)相对应。

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