[发明专利]一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法

权利要求书

1.一种预制透光片盖板，其特征是：包括透光片主体，至少一个第一固定片和至少一个第二固定片，所述第一固定片和第二固定片固定连接在透光片主体的边缘，第一固定片和第二固定片一一对应且相对设置形成固定片对。

2.如权利要求1所述的一种预制透光片盖板，其特征是：透光片主体的侧面与第一固定片和第二固定片固定连接，透光片主体的透光面分别与第一固定片和第二固定片的表面平齐；

或者，所述第一固定片与透光片主体连接的侧面设置第一定位台，第二固定片与透光片主体连接的侧面设置第二定位台，所述第一定位台和第二定位台与透光片主体的底面或顶面固定连接。

3.如权利要求1所述的一种预制透光片盖板，其特征是：所述第一固定片和第二固定片上分别设置固定区域，所述固定区域为凹槽或者凹面；

或者，所述透光片主体采用滤光片，所述第一固定片和第二固定片采用塑料固定片。

4.如权利要求3所述的一种预制透光片盖板，其特征是：所述凹面或者凹槽的内表面设置为磨砂面；

或者，第一固定片和第二固定片为矩形或者为圆弧形状。

5.一种预制透光片盖板，其特征是：包括透光片主体和环状固定片，所述环状固定片的内环形状与透光片主体的外围形状相匹配，所述环状固定片的内环固定连接在透光片主体边缘。

6.如权利要求5所述的一种预制透光片盖板，其特征是：透光片主体的透光面与环状固定片的表面平齐；

或者，所述环状固定片的内环表面上设置第三定位台，第三定位台与透光片主体的底面或顶面固定连接；

或者，所述环状固定片上分别设置固定区域，所述固定区域为凹槽或者凹面；

或者，所述凹面或者凹槽的内表面设置为磨砂面。

7.一种预制透光片盖板的预制方法，其特征是，包括如下步骤：

制作塑封模具，塑封模具包括滤波片放置区域和注塑区，滤波片放置区域与滤光片的厚度与形状相配合，注塑区与固定片的形状相匹配；

将滤光片置于带有塑封模具的塑封设备中进行盖板的塑封作业，使得的塑封料能够将滤光片的周围包裹实现滤光片的固定；

塑封完成后，将盖板按照切割道标示进行切单操作，切成带有单个滤光片的单个盖板。

8.一种光电器件的封装结构，其特征是：包括芯片以及芯片封装管壳，以及权利要求1-6任一项所述的一种预制透光片盖板；所述芯片固定设置在封装管壳内，并与管壳的引线框架连接引线连接，所述透光片盖板盖合在封装管壳上形成型腔，且透光片盖板的透光区域设置在芯片的光感部位上方。

9.如权利要求8所述的一种光电器件的封装结构，其特征是：所述预制透光片盖板的固定片形状与封装管壳的上端面的形状相匹配，所述固定片与封装管壳的上端面固定连接；

或者，芯片为光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池或者光电耦合器件；

或者，光电器件的封装结构集成应用于传统IC封装、QFN封装、DFN封装或/和SIP封装；

或者，所述封装管壳包括基板和设置在基板上的竖板，所述竖板与基板形成上端开口的盒体形状。

10.一种光电器件的封装方法，其特征是，包括如下步骤：

采用权利要求7所述的预制方法制备预制透光片盖板；

将芯片贴在封装管壳内，在基板或者引线框架打线与芯片焊点连接；

采用密封胶将预制透光片盖板粘贴在已设置芯片的封装管壳的开口面。