[发明专利]一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法

说明书

本公开提出了一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法，一种预制透光片盖板，包括透光片主体，至少一个第一固定片和至少一个第二固定片，所述第一固定片和第二固定片固定连接在透光片主体的边缘，第一固定片和第二固定片一一对应且相对设置形成固定片对。通过预先制备封装滤光片的盖板，大大提高了芯片封装效率和滤光片贴片位置的准确性，并可集成于传统IC封装、QFN、DFN、SIP等封装类型之中，应用于芯片管壳封装，能够有效缩短光电器件的封装作业工序，提升封装作业效率与封装作业一致性。

技术领域

本公开涉及光电器件相关技术领域，具体的说，是涉及一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，并不必然构成在先技术。

光电器件是指根据光电效应制作的器件，一般包含有感光传感器类芯片，该类传感器敏感部位能够接触到光才能够实现其传感检测功能。现有的封装结构，一般都不采用传统IC的封装形式，而采用传感器芯片功能部分或整体芯片裸露的腔体式封装，这种封装的优点在于可以直接将传感器芯片裸露在特殊模具制定的型腔中，将器件中的传感芯片使用塑封料半包裹或者直接裸露在空气中，能够发挥传感器芯片的最佳性能。

发明人发现，传统的管壳封装中，通常在管壳上部贴上滤光片作为芯片感光通道，在封装作业中，需要先将塑封盖板贴在管壳顶面，再将滤光片贴在塑封盖板上。这种作业工序复杂，效率低。同时，滤光片贴片位置无法保持一致性，粘贴过程中密封胶容易粘附在滤光片上，造成滤光片实际透光区域不一致。因此，带有滤光片的管壳封装形式，采用传统塑封结构无法满足快速作业和作业一致性。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法，通过预制滤波片盖板，制成透光区域位置和大小一致的透光盖板，将盖板直接封装在光电器件敏感元件的上方形成芯片感光通道，能够提高封装工作的一致性和快速性。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板，包括透光片主体，至少一个第一固定片和至少一个第二固定片，所述第一固定片和第二固定片固定连接在透光片主体的边缘，第一固定片和第二固定片一一对应且相对设置形成固定片对。

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板，包括透光片主体和环状固定片，所述环状固定片的内环形状与透光片主体的外围形状相匹配，所述环状固定片的内环固定连接在透光片主体边缘。

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板的预制方法,包括如下步骤：

制作塑封模具，塑封模具包括滤波片放置区域和注塑区，滤波片放置区域与滤光片的厚度与形状相配合，注塑区与固定片的形状相匹配；

将滤光片置于带有塑封模具的塑封设备中进行盖板的塑封作业，使得的塑封料能够将滤光片的周围包裹实现滤光片的固定；

塑封完成后，将盖板按照切割道标示进行切单操作，切成带有单个滤光片的单个盖板。

一个或多个实施例提供了一种光电器件的封装结构，包括芯片以及芯片封装管壳，以及上述的一种预制透光片盖板；所述芯片固定设置在封装管壳内，并与管壳的引线框架连接引线连接，所述透光片盖板盖合在封装管壳上形成型腔，且透光片盖板的透光区域设置在芯片的光感部位上方。

一个或多个实施例提供了一种光电器件的封装方法，包括如下步骤：

采用上述的预制方法制备预制透光片盖板；

将芯片贴在封装管壳内，在基板或者引线框架打线与芯片焊点连接；

采用密封胶将预制透光片盖板粘贴在已设置芯片的封装管壳的开口面。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：