[发明专利]一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法

权利要求书

1.一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：所述方法包括下述步骤：

1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；

t＝L/(nV) 公式一

其中：t(min)：电镀反应时间；

L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；

n是机组数,n＝2、3、4、5或6；

V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；

2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；

目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二

其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；

K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；

t(min):电镀反应时间；

D(A/dm²)：电流密度；

η:电流效率0.85；

y(g/cm³):镍的密度8.902；

3)金刚线上金刚砂等效于半圆球，金刚砂等效直径为金刚砂的D50值乘以圆度值；参加反应金刚线的表面积相当于少很多了圆球的底面，但多了很多半圆球的表面积，利用公式三，计算电镀反应时金刚线反应表面积S；

S＝母线的表面积-金刚砂底部圆面积+金刚砂等效半球表面积

＝πφ₁L*10^-4-π(φ₂/2*O)²*10^-10*N+π(φ₂*O)²/2*10^-10*N

＝πφ₁L*10^-4+1/4π(φ₂*O)²*10^-10*N 公式三

其中：L(m):槽体内参与电镀反应的总线长；

φ₁(μm)：上砂后金刚线带镀层线径；

φ₂：金刚砂粒径的D50值；

O：金刚砂的圆度；

N：出刃率，即1mm长度金刚线，其圆周上金刚砂的颗粒数；

4)结合步骤2)中计算的电流密度D和步骤3)中计算的金刚线反应表面积S，利用公式四，计算电镀电流I；

电流密度D＝电流I/反应表面积S 公式四

其中：D(A/dm²)：电流密度；

I(A)：电镀电流；

S(m²)：金刚线反应表面积S。

5)在金刚线电镀加厚工序中，设定实际电镀电流值等于步骤4)中计算得到的电镀电流I，并设定实际钢线线速度等于步骤1)中设定的钢线线速度V，最终调节金刚线电镀加厚工序中得到的金刚线的加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度M。

2.根据权利要求1所述一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，其特征是：目标加厚镀层厚度M的取值范围是1.5-3μm，线速度V的取值范围是10-30m/min。