[发明专利]一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法

说明书

本发明属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，先计算钢线线速度V时电镀反应时间，再计算电镀反应的电流密度、金刚线反应表面积，最后结合计算的电流密度和金刚线反应表面积计算电镀电流，可以快速得到为了得到目标加厚镀层厚度相应的电镀电流和钢线线速度，为实验设计做参考，实现快速调整加厚电镀工序中的实际电镀电流和钢线线速度，在电镀加厚工序中得到具有目标加厚镀层厚度的金刚线，本发明方法简单，通过实验验证数据准确，不需要进行大量的实验验证，节约物料和时间，实现快速调整电镀金刚线镀层厚度，满足不同客户对金刚线镀层厚度、出刃高度和出刃率的不同要求。

技术领域

本发明属于电镀金刚线领域，具体是涉及一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法。

背景技术

金刚线用于光伏产业中的单晶或多晶硅的切割，随着光伏产业生产工艺的成熟，市场上硅片的种类越来越多，对电镀金刚线需求的种类也越来越多，目前，切割多晶硅片使用的电镀金刚线线径有60μm、57μm，切割单晶硅片使用的电镀金刚线线径有52μm、50μm、47μm、45μm、43μm、40μm等，由于金刚线规格不同，使用的母线规格不同、金刚砂大小不同、出刃率不同，所以就要求在电镀金刚线生产时镀层厚度不同。

电镀金刚线是通过电镀镍的方式，将金刚砂以一定的排列数量固定在母线基体上，从而使已经镀上金刚砂的钢线具有很强的切割力，见附图1，电镀金刚线生产的工艺流程一般为：前处理→预镀→上砂→加厚→后处理→烘干→成品线，前处理的目的是对母线表面清理处理，以便更好的进行电镀，提高镀层和母线基体的结合力；预镀即在母线基体上镀上很薄的一层镍，以起到基体的作用，该镀层要求镀层致密，镀层和母线结合力牢固；上砂即在已经预镀完成的线体上镀上金刚砂，此工序对金刚砂的数量有严格的要求，不同规格、不同客户对金刚砂出刃率(出刃率即单位长度金刚线上金刚砂的数量)的要求不同；加厚工序是在已经镀上砂的线体上再镀上一层镍，从而使金刚砂和线体结合更牢固。

电镀时，一般通过调整电镀时的电流大小和钢线线速度来调整镀层厚度，根据电流大小和生产速度，采用法拉第定律来就可以计算出镀层厚度，预镀工序镀层厚度一般使用法拉第定律就可以计算，但是由于电镀金刚线上砂的大小和出刃率的影响，加厚工序镀层厚度就无法用法拉第定律准确的计算，在进行加厚工艺试验时，需要进行大量的实验验证，浪费大量的物料和时间，同时不同客户对出刃高度、出刃率的要求也不同，如何快速调整电镀金刚线镀层厚度是一个难题。

发明内容

为了解决背景技术中问题，本发明公开一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，可以快速设定电镀加厚程序合适的电流及钢线线速度，得到加厚镀层厚度等于目标加厚镀层厚度的金刚线。

为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种快速调整电镀金刚线加厚镀层厚度的方法，所述方法包括下述步骤：

1)设定加厚电镀生产时钢线线速度V，根据公式一，计算加厚电镀生产时，当钢线实际线速度等于设定的钢线线速度V时电镀反应时间t；

t＝L/(nV) 公式一

其中：t(min)：电镀反应时间；

L(m)：槽体内参与电镀反应的总线长；

n是机组数,n＝2、3、4、5或6；

V(m/min)：电镀生产时钢线线速度；

2)根据目标加厚镀层厚度M，结合步骤1)中计算电镀反应时间t，利用公式二，计算电镀反应的电流密度D；

目标加厚镀层厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二

其中：M(μm):目标加厚镀层厚度；

K(g/(A.h):镍的电化学当量为1.095；