[发明专利]超声键合装置在审
申请号: | 202010883099.X | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN113314429A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 朴泰泳;李俊熙;朴重善;李贤佑 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声键合 装置 | ||
1.一种超声键合装置,包括:
加压部,生成在第一方向上振动的超声波;
主体部,配置在所述加压部上,且具有相对于所述第一方向倾斜了预定角度的下表面;
凸轮部,配置在所述加压部与所述主体部之间;以及
框架部,与所述凸轮部以及所述主体部的所述下表面连接,且沿着所述主体部的所述下表面移动来控制所述凸轮部的高度,
随着所述框架部的移动,所述凸轮部与所述加压部的上表面选择性地接触。
2.根据权利要求1所述的超声键合装置,其中,
所述凸轮部包括:
第一凸轮部;以及
第二凸轮部,在与所述第一方向交叉的第二方向上远离所述第一凸轮部,
排列在所述第二方向上的所述第一凸轮部以及所述第二凸轮部与所述加压部的上表面接触。
3.根据权利要求2所述的超声键合装置,其中,
所述框架部包括:
第一框架部,与所述第一凸轮部连接而使所述第一凸轮部移动;以及
第二框架部,在所述第二方向上远离所述第一框架部,且与所述第二凸轮部连接而使所述第二凸轮部移动。
4.根据权利要求3所述的超声键合装置,其中,
所述第一框架部以及所述第二框架部分别包括:
引导轨,与所述主体部的所述下表面结合;以及
子框架,与所述第一凸轮部以及所述第二凸轮部中的对应的凸轮部连接,且沿着所述引导轨移动。
5.根据权利要求4所述的超声键合装置,其中,
所述子框架包括:
水平框架,与所述引导轨连接;以及
垂直框架,配置于所述水平框架的一侧,且与所述对应的凸轮部连接。
6.根据权利要求4所述的超声键合装置,其中,
所述第一凸轮部以及所述第二凸轮部分别包括:
螺栓,与所述第一框架部和所述第二框架部的垂直框架中的对应的垂直框架连接;以及
辊,与所述螺栓可旋转地结合,随着所述子框架的移动而与所述加压部的上表面选择性地接触,
所述第一凸轮部以及所述第二凸轮部的所述辊配置于在所述第二方向上彼此相向的所述第一框架部和所述第二框架部的所述垂直框架的相向的侧面。
7.根据权利要求1所述的超声键合装置,还包括:
缸体,与所述主体部的所述下表面连接,且使所述框架部沿着所述主体部的所述下表面移动。
8.根据权利要求1所述的超声键合装置,其中,
所述加压部包括:
超声波产生部,生成超声波;以及
加压工具,向对象物体施加由所述超声波产生部生成的超声波。
9.根据权利要求8所述的超声键合装置,其中,
所述加压部还包括:超声波传递部,配置在所述超声波产生部与所述加压工具之间,且具有沿着所述第一方向延伸的圆筒形状。
10.根据权利要求9所述的超声键合装置,其中,
所述加压部还包括:法兰部,包围所述超声波传递部的外周面的部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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