[发明专利]超声键合装置

说明书

根据本发明的一实施例，超声键合装置可以包括：加压部，生成在第一方向上振动的超声波；主体部，配置在所述加压部上，且具有相对于所述第一方向倾斜了预定角度的下表面；凸轮部，配置在所述加压部与所述主体部之间；以及框架部，与所述凸轮部以及所述主体部的所述下表面连接，且沿着所述主体部的所述下表面移动来控制所述凸轮部的高度。随着所述框架部的移动，所述凸轮部与所述加压部的上表面可以选择性地接触。

技术领域

本发明涉及超声键合装置(ultrasonic bonding device)。

背景技术

通常，显示装置包括具有多个像素的显示面板以及用于驱动像素的驱动芯片。驱动芯片配置在柔性膜上，柔性膜与显示面板连接。驱动芯片通过柔性膜与显示面板的像素连接。这种连接方式被定义为芯片软膜构装(Chip-On Film)方式。

在柔性膜上配置与驱动芯片连接的多个焊盘，且显示面板包括与各像素连接的多个连接焊盘。焊盘分别与连接焊盘接触并被连接，从而将驱动芯片连接至像素。

可以通过各种方式连接焊盘和连接焊盘。例如，可以通过超声键合装置来相互连接焊盘和连接焊盘。超声键合装置向焊盘与连接焊盘之间的接触面施加超声波来使焊盘和连接焊盘彼此融合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以将与柔性电路接触的加压工具的水平度维持一定程度的超声键合装置。

根据本发明的一实施例，超声键合装置可以包括：加压部，生成在第一方向上振动的超声波；主体部，配置在所述加压部上，且具有相对于所述第一方向倾斜了预定角度的下表面；凸轮部，配置在所述加压部与所述主体部之间；以及框架部，与所述凸轮部以及所述主体部的所述下表面连接，且沿着所述主体部的所述下表面移动来控制所述凸轮部的高度。随着所述框架部的移动，所述凸轮部可以与所述加压部的上表面选择性地接触。

(发明效果)

根据本发明的一实施例，通过具备随着框架部的移动而与加压部的上表面接触的凸轮部，从而可以将与对象物体接触的加压部的水平度维持一定程度。

附图说明

图1是本发明的实施例涉及的超声键合装置的立体图。

图2是表示图1所示的加压部以及结合加压部的主体部的第二体部的分解立体图。

图3是表示图1所示的夹具部以及结合夹具部的主体部的第一体部的分解立体图。

图4是表示从侧面观察图1所示的超声键合装置的情况的图。

图5是表示从正面观察图1所示的超声键合装置的情况的图。

图6至图12是表示在本发明的一实施例涉及的超声键合装置中调节加压部的水平度的过程的图。

图13是显示装置的例示性平面图。

图14是用于表示图13所示的芯片软膜构装的细部构成的芯片软膜构装的放大图。

图15是例示利用本发明的一实施例涉及的超声键合装置将图14所示的芯片软膜构装附着于显示面板的过程的图。

图16是表示本发明的一实施例涉及的超声键合装置的图。

图17是表示图16所示的盖延伸部配置于第二体部的盖孔的情况的图。

(符号说明)

BD：超声键合装置；CP：加压部；MP：主体部；JG：夹具部；DR：驱动部；CV：盖部；CM：凸轮部；FR：框架部；CY：缸体。

具体实施方式