[发明专利]一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202010883128.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112030204B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;何思良;刘梦茹;向超 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D5/08;C25D5/02;C25D3/38;C25D7/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 填平 方法 印制 电路板 制备 | ||
1.一种通孔电镀填平方法，其特征在于：包括以下步骤：
在脉冲电镀液中，对设有通孔的待镀基板进行脉冲电镀，从而实现通孔电镀填平；其中，所述脉冲电镀液中含有待镀金属离子、卤素离子和抑制剂，所述抑制剂包括由环氧乙烷与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物；所述由环氧乙烷与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物的分子量为3200~3500；其中，环氧乙烷的质量占比为60~80%；
所述脉冲电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段采用无关断时间的周期换向脉冲方波电流，第二电镀阶段采用带有至少一个关断时间的周期换向脉冲方波电流；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段中正向电流时间均长于反向电流时间，正向电流密度均小于反向电流密度；
第二电镀阶段中每个所述关断时间为20~40ms；
所述第一电镀阶段的周期换向脉冲方波包含一个正向脉冲和一个反向脉冲；所述第二电镀阶段的周期换向脉冲方波包含两组有关断时间的正向脉冲和两组有关断时间的反向脉冲；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段的正反电流比均为1:2至1:4，正反电流时间比均为30:1至30:3；
所述抑制剂浓度在100ppm以上；
所述方法还包括通过喷流搅拌方式进行搅拌；
所述脉冲电镀液呈酸性且还含有整平剂。
2.根据权利要求1所述的通孔电镀填平方法，其特征在于：所述抑制剂浓度在100~500ppm之间。
3.一种印制电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S01、利用如权利要求1至2任一项所述方法对设有通孔的待镀基板进行电镀填平处理；
S02、经后处理工序，获得印制电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010883128.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示装置及显示方法
- 下一篇：一种汽车减震器平面轴承的跳动检测分拣设备
