[发明专利]一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法，通孔填平方法包括以下步骤：在脉冲电镀液中，对设有通孔的待镀基板进行脉冲电镀，从而实现通孔电镀填平；其中，所述脉冲电镀液中含有待镀金属离子、卤素离子和抑制剂，所述抑制剂包括由环氧乙烯与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物；所述脉冲电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段采用无关断时间的周期换向脉冲方波电流，第二电镀阶段采用带有至少一个关断时间的周期换向脉冲方波电流；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段中正向电流时间均长于反向电流时间，正向电流密度均小于反向电流密度。

技术领域

本发明涉及印制电路板制备技术领域，具体涉及一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，印制电路板(Printed circuit boards，PCB)广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备(大至计算机、通信电子设备，小至电子手表、计算器)中都包含相应的印制电路板。在电子设备工作过程中都会产生一定的热量，从而使得设备内部温度迅速上升；若不能及时将该热量散发，设备将会持续升温，器件将因过热失效，进而导致电子设备的可靠性下降，因此，这也对印制电路板的散热性能提出了更高的要求。为达到散热以及连通的目的，在部分设计中需要设置电镀填孔的通孔。针对通孔电镀填孔工艺，现有技术中主要采用的是两面制作激光孔(如图1所示)，再对制得的激光孔进行电镀填平。其通过激光在基板两面制作激光孔，形成“X”型孔，利用“X”型孔中间位置的阶梯作为填孔爆发起始点进行填孔，实现通孔电镀填平。然而，该工艺易出现两面对钻偏位(如图2所示)以及芯板厚度超过10mil、孔型差等问题，导致性能不佳。除激光钻孔外，机械钻孔也是本领域常规的一种制孔方式，然而机械钻孔虽可获得较好的孔型且不易偏孔，但由于其钻得的孔孔壁平整，致使填孔药水中的添加剂吸附后无法形成显著的梯度差，即没有起镀点，无法获得合格的填孔效果，因此，易无法满足现有技术中电镀通孔的需求。

基于此，开发一种新的电镀填平工艺具有重要意义。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种通孔电镀填平方法，该方法能够实现通孔脉冲电镀一次性填平。

本发明还提出一种印制电路板的制备方法。

根据本发明的第一方面实施方式的通孔电镀填平方法，包括以下步骤：

在脉冲电镀液中，对设有通孔的待镀基板进行脉冲电镀，从而实现通孔电镀填平；其中，所述脉冲电镀液中含有待镀金属离子、卤素离子和抑制剂，所述抑制剂包括由环氧乙烯与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物；

所述脉冲电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段采用无关断时间的周期换向脉冲方波电流，第二电镀阶段采用带有至少一个关断时间的周期换向脉冲方波电流；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段中正向电流时间均长于反向电流时间，正向电流密度均小于反向电流密度。

根据本发明的一些实施方式，第二电镀阶段中每个所述关断时间为20～40ms；优选为30ms。

根据本发明的一些实施方式，所述第一电镀阶段和第二电镀阶段的正反电流比均为1:2至1:4，正反电流时间比均为30:1至30:3。将正反电流比及时间比控制在该范围内，可以更好地改善镀层厚度分布用以改善镀层结晶及镀层厚度分布。

根据本发明的一些实施方式，所述第一电镀阶段的周期换向脉冲方波包含一个正向脉冲和一个反向脉冲。

根据本发明的一些实施方式，所述第二电镀阶段的周期换向脉冲方波包含两组有关断时间的正向脉冲和两组有关断时间的反向脉冲。

根据本发明的一些实施方式，所述抑制剂浓度在100～500ppm之间。