[发明专利]对在目标衬底上检测的缺陷进行自动化复检的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010883345.1 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN111982953A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: H·辛哈;D·斯皮瓦克;H·旭;H·萧;R·博特罗 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G01N23/2252 分类号: G01N23/2252
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 目标 衬底 检测 缺陷 进行 自动化 复检 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用于对在目标衬底上的有缺陷裸片中检测到的缺陷进行自动化复检的方法,所述方法包括:

获得包含所述缺陷的位置的结果文件;

使用次级电子显微镜SEM执行所述缺陷的自动化复检以便获得所述缺陷的电子束图像;

执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成第一若干类型;

选择特定类型的缺陷以用于自动化能量分散式x射线EDX复检;及

对所述特定类型的所述缺陷执行所述自动化EDX复检,

其中执行所述自动化EDX复检包括,针对所述特定类型的每一缺陷:

移动到缺陷位点;

从所述缺陷位点获得EDX光谱;

从所述缺陷位点移动到参考位点;

从所述参考位点获得所述EDX光谱;

从来自所述缺陷位点的所述EDX光谱及来自所述参考位点的所述EDX光谱产生差光谱;

针对所述特定类型的每一缺陷从所述差光谱导出元素信息;

基于所述元素信息而将所述特定类型的每一缺陷分类成第二若干类型;及

基于所述第一若干类型和所述第二若干类型产生缺陷帕累托,其中所述第一若干类型包括所述第二若干类型中的一者。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述缺陷位点被指示为处于重复单元阵列中,且其中通过以下方式执行从所述缺陷位点到所述参考位点的所述移动:使初级电子束沿一个方向偏转单元尺寸,使得所述参考位点处于邻近单元中对应于所述缺陷位点的位置。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述缺陷位点被指示为处于非阵列经图案化结构中,所述方法进一步包括:

进行电子束成像以获得围绕所述有缺陷裸片上的所述缺陷位点的区域的第一图像;

进行电子束成像以获得围绕邻近裸片上的所述参考位点的区域的第二图像;及

在将所述第二图像对准到所述第一图像之后,确定所述第二图像中的所述参考位点的位置。

4.根据权利要求3所述的方法,其中通过以下方式执行从所述缺陷位点到所述参考位点的所述移动:使固持所述目标衬底的载台平移以便使所述SEM的视场从所述有缺陷裸片上的所述缺陷位点移动到所述邻近裸片上的所述参考位点。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述缺陷帕累托通过取决于元素信息基于所述缺陷的形态而将所述特定类型的缺陷划分成多个类型来组合形态信息与元素信息。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述缺陷帕累托包括缺陷频率与类型关系的条形图。

7.根据权利要求5所述的方法,其中所述缺陷帕累托区分孔、刮痕和颗粒,且进一步区分第一组成的坠尘颗粒和第二组成的坠尘颗粒。

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