[发明专利]对在目标衬底上检测的缺陷进行自动化复检的方法和设备

说明书

本申请涉及一种对在目标衬底上检测的缺陷进行自动化复检的方法和设备。所述方法包含：使用次级电子显微镜SEM执行所述缺陷的自动化复检以便获得所述缺陷的电子束图像；执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成若干类型；选择特定类型的缺陷以用于自动化能量分散式x射线EDX复检；及对所述特定类型的所述缺陷执行所述自动化EDX复检。另外，揭示用于获得准确参考以便改善EDX结果的有用性的自动化技术。此外，揭示基于所述EDX结果将所述缺陷分类的自动化方法，所述自动化方法提供组合形态信息与元素信息两者的最终帕累托。还揭示其它实施例、方面及特征。

本申请是申请日为2017年4月13日，申请号为“201580055501.2”，而发明名称为“基于自动化决策的能量分散式X射线方法及设备”的发明专利申请的分案申请。

相关申请案的交叉参考

本专利申请案主张2014年10月27日提出申请的第62/069,048号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的揭示内容的以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年5月8日提出申请的第62/159,180号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年6月15日提出申请的第62/171,698号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案还主张2015年8月12日提出申请的第62/204,325号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。本专利申请案主张2015年6月19日提出申请的第3080/CHE/2015号印度专利申请案的优先权，所述印度专利申请案的揭示内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及用于使用能量分散式x射线光谱术来对例如半导体晶片等的所制造衬底进行自动化检验及复检的方法及设备。

背景技术

在常规的基于扫描电子显微镜(SEM)的检验仪器中，用使得从衬底表面发射次级电子的聚焦电子束来扫描所制造衬底(例如硅晶片或光罩(reticle))。检测所述所发射电子，且通常将检测数据转换成试样的表面的图像。然后对这些图像进行数值分析以检测所制造衬底中的异常情况(称作缺陷)。随后可通过进一步成像来复检检测到的缺陷。

还可将所述检测到的缺陷手动或自动地分类成不同种类或类别。可使用对缺陷的分类来确定其原因以使得在制造过程中可做出适当调整以便改善其成品率。

除产生次级电子之外，照射SEM中的样本的电子束还产生表示样本材料的特性的x射线。在能量分散式x射线(EDX)光谱术中，固态检测器被定位为相对靠近于样本以收集由于电子束的碰撞而从样本发散的x射线。检测器接收并检测不同能量的x射线以便获得所检测到的x射线的能量谱。所述能量谱提供关于正被用电子辐照的材料的元素组成的信息。

发明内容

一个实施例涉及一种用于对在目标衬底上的有缺陷裸片中检测到的缺陷进行自动化复检的方法。所述方法包含：获得包含所述缺陷的位置的结果文件；使用次级电子显微镜(SEM)执行所述缺陷的自动化复检以便获得所述缺陷的电子束图像；执行基于如根据所述电子束图像确定的所述缺陷的形态而将所述缺陷自动化分类成若干类型；选择特定类型的缺陷以用于自动化能量分散式x射线(EDX)复检；及对所述特定类型的所述缺陷执行所述自动化EDX复检。