[发明专利]胶原基生物膜补片及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种胶原基生物膜补片及其制备方法和应用。上述胶原基生物膜补片的厚度为2mm～8mm，包括层叠设置的致密层和多孔层，致密层的厚度为10μm～50μm，致密层的孔径小于10μm或致密层为无孔结构，多孔层的孔径为10μm～300μm，制备致密层和多孔层的原料包括胶原蛋白和糖胺聚糖，致密层和所述多孔层一体成型。上述胶原基生物膜补片中致密层用于防止脑脊液泄露，多孔层用于吸收多余的脑脊液，以及有利于成纤维细胞长入，从而促进缺损部位硬脑(脊)膜的再生。且致密层的厚度较薄，不会影响多孔层的性能，因此，上述胶原基生物膜补片有助于缺损后的硬脑(脊)膜的再生。

技术领域

本发明涉及生物材料技术领域，特别是涉及一种胶原基生物膜补片及其制备方法和应用。

背景技术

脑和脊髓的表面包有三层被膜，由外向内依次为硬膜、蛛网膜和软膜。它们有支持、保护脑和脊髓的作用。硬脑(脊)膜主要由胶原纤维、成纤维细胞和少量弹性纤维平行排列而成。硬脑(脊)膜可能会在创伤或者颅内、脊柱外科切割手术中受损，可能造成脑脊液(CSF)泄露，从而造成较多不良反应，如脑疝、瘢痕形成导致的粘连以及假性脑膜膨出等。因此，在硬脑(脊)膜出现破损、撕裂后进行手术修补非常重要和关键。

目前，临床上使用的硬脑(脊)膜补片主要分为：自体组织、同种异体材料、脱细胞基材料、胶原基材料以及人工合成材料。另外以使用方式分，可以分为缝合型与免缝合型。自体组织虽然修补效果好，免疫原性风险低，但是其会对病人供区产生二次伤害。同种异体材料存在免疫排斥风险。脱细胞基材料力学强度高，缝合强度高，但是手术中需缝合，手术时间长，且结构致密，降解时间较长，容易造成材料被成纤维细胞包裹而不降解，长时间作为异体存在于病人体内。人工合成材料(如聚乳酸)降解时间虽然可控，但是其降解产物多为酸性，容易引起炎症反应。胶原基材料为疏松多孔海绵状，多孔结构有利于成纤维细胞长入再生硬脑(脊)膜组织，三维多孔结构能够打断成纤维细胞有序排列的情况，减少了胶原纤维的定向排列，从而减少瘢痕组织的产生。因而，胶原基硬脑(脊)膜修复材料被广泛应用。

但是，传统的胶原基硬脑(脊)膜材料在进行一些有挑战性的临床位点的硬膜修补时(如颅后窝)，存在由于其多孔结构而导致的脑脊液泄漏的情况。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够防止脑脊液泄露的胶原基生物膜补片。

此外，还有必要提供一种胶原基生物膜补片的制备方法和应用。

一种胶原基生物膜补片，所述胶原基生物膜补片的厚度为2mm～8mm，所述胶原基生物膜补片包括层叠设置的致密层和多孔层，所述致密层的厚度为10μm～50μm，所述致密层的孔径小于10μm或所述致密层为无孔结构，所述多孔层的孔径为10μm～300μm，制备所述致密层和所述多孔层的原料包括胶原蛋白和糖胺聚糖，所述致密层和所述多孔层一体成型。

在其中一个实施例中，所述多孔层的孔径为50μm～150μm。

在其中一个实施例中，所述胶原基生物膜补片还包括表层，所述表层层叠在所述多孔层远离所述致密层的一侧；

所述表层包括由胶原纤维构成的网络结构，所述表层的孔径小于10μm，所述胶原纤维的直径为50nm～1000nm；或者，所述表层为含有孔洞的胶原膜，在所述表层中，每50μm×50μm的区域，存在1个～50个孔洞。

在其中一个实施例中，所述表层的厚度为5μm～20μm。

在其中一个实施例中，所述胶原基生物膜补片的孔隙率大于90％。

一种胶原基生物膜补片的制备方法，包括如下步骤：

将胶原蛋白和糖胺聚糖混合，制备复合液；

将所述复合液置于冻干模具中，先在0℃～10℃下进行预冷处理，然后由0℃～-40℃降温至-20℃～-60℃并在-20℃～-60℃下进行预冻处理；及