[发明专利]记录介质、运算方法以及运算装置在审
申请号: | 202010883899.1 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN113435145A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 伊见仁;冈野资睦;福场义宪 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | G06F30/32 | 分类号: | G06F30/32;G06F30/36;G06F30/38;G06F30/3947;G06F119/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 介质 运算 方法 以及 装置 | ||
1.一种记录介质,记录被输入到运算装置的模拟数据,所述运算装置执行半导体装置的模拟,其中,
所述模拟数据包含:
记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息;
记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息;以及
所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息,
所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息、以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。
2.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述部件形状信息包含规定所述部件的外形形状的信息。
3.根据权利要求2所述的记录介质,其中,
所述部件形状信息包含所述部件的角部的位置信息。
4.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述部件形状信息包含所述部件的端子的位置信息。
5.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述模型信息包含所述模拟对象电路所含的所述部件的连接信息和所述部件的动作信息。
6.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述模型信息包含与所述部件的端子有关的信息,
与所述部件的端子有关的信息包含表示与所述部件形状信息所含的所述部件的端子的对应关系的信息。
7.根据权利要求6所述的记录介质,其中,
与所述部件的端子有关的信息包含所述部件的端子的连接信息。
8.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述模型信息包含记述了所述模拟对象电路的动作的文件的文件名和用于参照所述文件的信息。
9.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述符号信息按所述部件的种类而不同,并包含所述部件的端子的位置信息。
10.根据权利要求9所述的记录介质,其中,
所述符号信息包含与所述部件形状信息所含的所述部件的端子的位置信息建立对应地被记述的、所述部件的端子的位置信息。
11.根据权利要求1所述的记录介质,其中,
所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息以被运算装置解释并执行的格式被记述,所述运算装置执行所述模拟对象电路的模拟。
12.一种运算方法,其中,
输入模拟用数据,所述模拟用数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息,
将所述部件形状信息、所述模型信息、以及所述符号信息建立关联而执行所述模拟对象电路的模拟。
13.根据权利要求12所述的运算方法,其中,
基于所述模型信息以及所述符号信息生成所述模拟对象电路,
对所述生成的模拟对象电路进行验证,
基于验证完毕的所述模拟对象电路、所述部件形状信息、以及所述模型信息进行部件的布局配置,
对所述部件的布局配置进行验证。
14.根据权利要求13所述的运算方法,其中,
所述部件的布局配置的验证中,基于所述部件形状信息以及所述模型信息所含的所述部件的连接信息来验证所述部件的配置场所。
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