[发明专利]记录介质、运算方法以及运算装置

说明书

实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置的模拟，所述模拟数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。

相关申请

本申请以日本专利申请2020－51733号(申请日：2020年3月23日)为基础申请而享受优先权。本申请参照该基础申请并包含基础申请的全部的内容。

技术领域

本发明的一实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。

背景技术

在进行具备马达等的电气部件的系统的设计时，在基于电路图、框图的模拟中，无法进行将系统内的部件配置、部件尺寸纳入考虑的模拟。现状是，系统内的部件配置、部件尺寸的研讨大多在CAD(Computer Aided Design)上通过作业者手动作业进行，导致到确定部件配置、部件尺寸为止消耗时间。

发明内容

本发明的一实施方式为，提供一种能够在短时间内以高效率进行部件配置、部件尺寸的研讨的记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。

一实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置的模拟，

所述模拟数据，包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。

附图说明

图1是表示一实施方式的模拟用数据的图。

图2A是表示部件的一个例子的平面图。

图2B是表示符号的一个例子的图，该符号表示图2A的NMOS晶体管。

图3是表示图1的模拟用数据的一个具体例子的图。

图4是表示外部文件的一个例子的图。

图5是表示运算装置的内部构成的一个例子的框图。

图6是表示运算装置的处理动作的一个例子的流程图。

图7是表示图6的步骤S2中生成的模拟对象电路的一个例子的电路图。

图8是示意性地表示布局配置结果的一个例子的图。

图9是进行模拟对象电路的再设计和布局的再配置的概念图。

图10A是表示布线的电路模拟结果的信号波形图。

图10B是表示在仅以模型信息生成模拟对象电路并进行电路模拟情况下的信号波形图。

图11表示引起过辐射的信号波形的图。

具体实施方式

以下，参照附图对记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置的实施方式进行说明。以下，以记录介质、运算方法以及运算装置的主要构成部分为中心进行说明，但记录介质、运算方法以及运算装置中可能存在未图示或者未说明的构成部分、功能。以下的说明并不是将未图示或者未说明的构成部分、功能除外的说明。

图1是表示一实施方式的模拟用数据1的图。图1的模拟用数据1具备部件形状信息I1、模型信息I2、以及符号信息I3。图1的模拟用数据1能够记录于记录介质。记录介质的种类不特别规定。例如，记录介质可以是半导体存储器，也可以是磁记录装置、光盘、或者光磁盘。