[发明专利]电路跨线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路跨线结构，其特征在于：包含：

一基板，具有一支撑表面；

一电子电路，设置于该基板的该支撑表面上，其中该电子电路包含：

两条侧导线，该两条侧导线中的一条侧导线具有一第一终端且另一条侧导线具有一第二终端，其中该第一终端及该第二终端彼此分隔设置；以及

一中央导线，设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及

一电子组件，具有两个端点以及一绝缘壳，该电子组件是设置于该支撑表面之上且该两个端点连接该第一终端及该第二终端，其中该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间，且该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。

2.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该绝缘壳放置在该中央导线上。

3.如权利要求2所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该绝缘壳具有供该中央导线穿过的一凹陷处。

4.如权利要求3所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该电子组件是一被动组件。

5.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。

6.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。

7.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该基板的该支撑表面具有用以容置该中央导线的一沟槽。

8.如权利要求7所述的电路跨线结构，其特征在于：其中界定该沟槽的该支撑表面的部分相对于该支撑表面的其他部分从该支撑表面下沉。

9.一种制造电路跨线结构的方法，其特征在于：包含：

提供具有一支撑表面的一基板；

在该支撑表面上形成两条侧导线以及一中央导线，该两条侧导线分别具有一第一终端及一第二终端，该第一终端及该第二终端是彼此分隔设置，且该中央导线设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及

将具有两个端点及一绝缘壳的一电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线，该两个端点分别连接至该第一终端及该第二终端，该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，且该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间。

10.如权利要求9所述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线包含：

将该电子组件设置为该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。

11.如权利要求9所述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线包含：

将该电子组件的该绝缘壳放置在该中央导线上。

12.如权利要求11所述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件的该绝缘壳放置在该中央导线上包含：

将该中央导线穿过该绝缘壳的一凹陷处。

13.如权利要求9所述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中在该支撑表面上形成该两条侧导线以及该中央导线包含：

将该两条侧导线以及该中央导线设置为该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。

14.如权利要求9所述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中在该支撑表面上形成该两条侧导线以及该中央导线包含：

将该两条侧导线以及该中央导线设置为该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。