[发明专利]电路跨线结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电路跨线结构，包含具有支撑表面的基板、设置于支撑表面上的电子电路以及电子组件。电子电路包含两条侧导线以及中央导线。中央导线设置于两条侧导线的第一终端及第二终端之间并与第一终端及第二终端分隔，第一终端及第二终端彼此分隔设置。电子组件具有两个端点以及绝缘壳，电子组件是设置于支撑表面之上且其两个端点连接第一终端及第二终端，绝缘壳的外表面朝向中央导线，中央导线位于绝缘壳与支撑表面接触的两侧之间，电子组件在支撑表面上的正投影延伸跨越中央导线在支撑表面上的正投影。本发明还公开了一种制造电路跨线结构的方法。

技术领域

本发明是关于一种电路跨线结构及其制造方法，特别是关于一种适于单层电路的电路跨线结构。

背景技术

通常而言，电路跨线结构是藉由多层基板实现。亦即，当两条导线交会（intersect）时，其中一条导线必须被下沉至基板的另一层以跨越设置于基板的表面上的另一条导线。

上述的传统方式已被广泛使用并应用至各种多层基板的电子产品；然而，此技术无法应用于因过于脆弱或敏感而无法在基板上形成通孔的电路设计。换句话说，目前需要一种新的电路跨线结构，以实现在无法具有通孔的基板上形成电路的电子产品。

发明内容

鉴于上述，本发明提供一种以满足上述需求的电路跨线结构及其制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种电路跨线结构，其特征在于：包含：

一基板，具有一支撑表面；

一电子电路，设置于该基板的该支撑表面上，其中该电子电路包含：

两条侧导线，该两条侧导线中的一条侧导线具有一第一终端且另一条侧导线具有一第二终端，其中该第一终端及该第二终端彼此分隔设置；以及

一中央导线，设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及

一电子组件，具有两个端点以及一绝缘壳，该电子组件是设置于该支撑表面之上且该两个端点连接该第一终端及该第二终端，其中该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间，且该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。

前述的电路跨线结构，其中该绝缘壳放置在该中央导线上。

前述的电路跨线结构，其中该绝缘壳具有供该中央导线穿过的一凹陷处。

前述的电路跨线结构，其中该电子组件是一被动组件。

前述的电路跨线结构，其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。

前述的电路跨线结构，其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。

前述的电路跨线结构，其中该基板的该支撑表面具有用以容置该中央导线的一沟槽。

前述的电路跨线结构，其中界定该沟槽的该支撑表面的部分相对于该支撑表面的其他部分从该支撑表面下沉。

一种制造电路跨线结构的方法，包含：

提供具有一支撑表面的一基板；

在该支撑表面上形成两条侧导线以及一中央导线，该两条侧导线分别具有一第一终端及一第二终端，该第一终端及该第二终端是彼此分隔设置，且该中央导线设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及

将具有两个端点及一绝缘壳的一电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线，该两个端点分别连接至该第一终端及该第二终端，该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，且该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间。