[发明专利]基板及其制造方法、显示装置及其制造方法

说明书

本公开提供一种基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，该基板包括衬底，在衬底上设有用于键合电子元件的至少两个键合焊盘，电子元件上设有至少两个引脚；在键合焊盘的远离衬底的一侧设有保护层，保护层在正对每个键合焊盘的位置设有开口区，以暴露出键合焊盘的部分表面；在开口区内设有低熔点合金材料形成的键合结合层，低熔点合金材料能够在第一预定温度下熔化，以将键合焊盘与引脚键合。本公开提供的基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，能够结合锡膏焊接和共晶焊接的优势，提供一种高位置精度、低温且无需压力的基板键合方法，能够与显示领域显示装置工艺具有良好的兼容性。

技术领域

本发明涉及基板技术领域，尤其涉及一种基板及其制造方法、显示装置及其制造方法。

背景技术

在相关技术中，微型LED，如Micro LED和Mini LED在显示和背光领域的应用越发广泛。

发明内容

本公开实施例提供了一种基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，能够结合锡膏焊接和共晶焊接的优势，提供一种高位置精度、低温且无需压力的基板键合方法，且能够与显示领域显示装置工艺具有良好的兼容性。

本公开实施例所提供的技术方案如下：

一方面，本公开实施例提供了一种基板，包括衬底，在所述衬底上设有用于键合电子元件的至少两个键合焊盘，所述电子元件上设有至少两个引脚；在所述键合焊盘的远离所述衬底的一侧设有保护层，所述保护层在正对每个所述键合焊盘的位置设有开口区，以暴露出所述键合焊盘的部分表面；在所述开口区内设有低熔点合金材料形成的键合结合层，所述低熔点合金材料能够在第一预定温度下熔化，以将所述键合焊盘与所述引脚键合。

示例性的，所述低熔点合金材料的材料与所述键合焊盘、所述引脚的材料之间满足以下关系：所述低熔点合金材料在所述第一预定温度下熔化后析出金属离子，所述金属离子与所述键合焊盘、所述引脚的材料发生反应而形成化合物。

示例性的，所述低熔点合金材料选用以以熔点低于预定值的低熔点金属为主体，掺杂银、铜、铋、锌、铟、锑、铅中至少一种金属元素所组成的低熔点合金材料。

示例性的，所述低熔点金属包括锡，所述低熔点合金材料包括：锡银合金、锡银铜合金、锡锌合金、锡锌铋合金、锡铋合金、锡铋银合金、锡铜合金、以及锡铜合金掺杂镍或金或银形成的三元合金中的至少一种。

示例性的，所述键合焊盘的材料选用金、银、铜、锡中的至少一种金属材料；

所述引脚的材料选用金、银、铜、锡中的至少一种金属材料。

示例性的，所述键合结合层在垂直于所述衬底方向上的厚度为0.5～4μm。

示例性的，所述开口区在所述衬底上的正投影面积小于所述键合焊盘在所述衬底上的正投影面积。

示例性的，所述第一预定温度小于或等于250摄氏度。

本公开另一方面提供了一种显示装置，包括：如上所述的基板；及，电子元件，所述电子元件上设有至少两个引脚；所述电子元件的所述引脚与所述基板的键合焊盘之间通过熔化的所述键合结合层进行键合。

示例性的，所述电子元件包括LED芯片。

本公开实施例还提供了一种基板的制造方法，用于制造如上所述的基板，所述方法包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成至少两个键合焊盘；

在所述键合焊盘的远离所述衬底的一侧形成保护层；

对所述保护层进行图案化处理，以在正对每个所述键合焊盘的位置形成开口区；