[发明专利]记录介质、运算方法以及运算装置

权利要求书

1.一种记录介质，记录被输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置的模拟，其中，

所述模拟数据包含：

记述了半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息；

记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息；以及

记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，

所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息、以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。

2.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述功能块信息包含规定所述半导体装置内的功能块的外形形状的信息以及所述功能块的所述半导体装置内的位置信息。

3.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述功能块的位置信息与所述部件形状信息所含的所述端子信息建立对应地被记述。

4.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述逻辑模型信息包含所述半导体装置内的逻辑块的连接信息，

所述逻辑模型信息还具备所述逻辑块与所述功能块的对应信息。

5.根据权利要求4所述的记录介质，其中，

所述逻辑模型信息包含与所述部件形状信息所含的所述端子信息建立对应地被记述的、所述逻辑块的端子信息。

6.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述逻辑模型信息包含记述了所述半导体装置的动作的文件的文件名以及用于参照所述文件的信息。

7.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述部件形状信息包含规定所述半导体装置的外形形状的信息。

8.根据权利要求7所述的记录介质，其中，

所述部件形状信息包含所述半导体装置的角部的位置信息。

9.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述部件形状信息包含所述半导体装置的端子的位置信息。

10.根据权利要求1所述的记录介质，其中，

所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息以能够被运算装置解释并执行的形式被记述，所述运算装置执行模拟对象电路的模拟。

11.一种运算方法，其中，

输入模拟用数据，所述模拟用数据包含记述了半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，

将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息、以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。

12.根据权利要求11所述的运算方法，其中，

基于所述部件形状信息、所述逻辑模型信息、以及所述功能块信息生成所述模拟对象电路，

对所述生成的模拟对象电路进行验证，

基于验证完毕的所述模拟对象电路进行部件的布局配置，

对所述部件的布局配置进行验证。

13.根据权利要求11所述的运算方法，其中，

对执行所述半导体装置的模拟的过程中在所述半导体装置的内部产生的热以及噪声的至少一方进行验证。

14.一种运算装置，具备：

输入部，输入模拟用数据，所述模拟用数据包含记述了半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息和记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息；以及

执行部，将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息、以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。