[发明专利]记录介质、运算方法以及运算装置

说明书

实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置模拟，所述模拟数据包含了记述半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置模拟执行。

相关申请

本申请以日本专利申请2020－51691号(申请日：2020年3月23日)为基础申请而享受优先权。本申请参照该基础申请并包含基础申请的全部的内容。

技术领域

本发明的一实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。

背景技术

已知有在LSI(Large Scale Integrated circuit)等的半导体装置中的发热、电磁干扰(EMI：Electro Magnetic Interference)等的物理特性的验证中，进行在半导体装置内的物理性电路块中设定特定的激发源、电力源的模拟。

然而，在通过固定的激发源、电力源的验证与半导体装置的实际的动作时发生的物理特性存在差异，无法正确地验证。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种，记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置，该模拟用数据通过进行与半导体装置的实际的动作相称的动作验证，能够抑制发热、噪声。

本公开的一实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置模拟，所述模拟数据，包含记述了半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作的以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息、以及所述功能块信息建立关联，并执行所述半导体装置模拟执行。

附图说明

图1是表示一实施方式的模拟用数据的图。

图2A是表示半导体装置的一个例子的平面图。

图2B是表示半导体装置内的元件的一个例子的图。

图2C是表示功能块4的一个例子的图。

图3A是表示统合文件所生成的半导体装置内的元件的示意图。

图3B是表示统合文件所生成的半导体装置内的功能块的示意图。

图4是表示作为与图3对应的统合文件的内容的模拟用数据的具体例的图。

图5是表示运算装置的内部构成的一个例子的框图。

图6是表示运算装置的处理动作的一个例子的流程图。

图7A是表示本实施方式的热模拟的结果的示意图。

图7B是表示与半导体装置内的功能块对应的元件的输出信号波形的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对记录介质、运算方法以及运算装置的实施方式进行说明。以下，以记录介质、运算方法以及运算装置的主要构成部分为中心进行说明，但记录介质、运算方法以及运算装置中可能存在未图示或者未说明的构成部分、功能。以下的说明并不是将未图示或者未说明的构成部分、功能除外的说明。

图1是表示一实施方式的模拟用数据1的图。图1的模拟用数据1具备部件形状信息I1、逻辑模型信息I2、以及功能块信息I3。图1的模拟用数据1能够记录于记录介质。记录介质的种类不特别规定。例如，记录介质可以是半导体存储器，也可以是磁记录装置、光盘、或者光磁盘。