[发明专利]涂布装置在审
申请号: | 202010885914.6 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112447559A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 松近启司;松泰司;俵谷佳典;铃木优史;西山耕二;村井征尔;福本靖博 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种涂布装置,其特征在于具备:
旋转吸盘,保持衬底;
旋转轴,设置在所述旋转吸盘的下表面,能够与所述旋转吸盘一起绕铅直轴旋转;
圆筒状内罩,配置在所述旋转轴的周围;
外罩,收容被所述旋转吸盘保持的衬底及所述内罩,且具有与所述内罩的下端隔开地配置的中空圆板状的底部、从所述底部的外缘部向上方延伸且配置在所述内罩周围的圆筒状外周壁、及从所述底部的内缘部向上方延伸且配置在所述内罩内侧的圆筒状间壁;
外排气通路,为所述外罩的所述外周壁与所述内罩的间隙;
底排气通路,与所述外排气通路连通,为所述内罩的下端与所述外罩的所述底部的间隙;
内排气通路,与所述底排气通路连通,为所述内罩与所述外罩的所述间壁的间隙;
排气部,将所述外排气通路、所述底排气通路及所述内排气通路从所述外罩的所述间壁的内周侧进行排气;及
截流环,形成有多个孔部;且
所述截流环配置在所述内罩的下端,具有与所述外罩从所述外周壁到所述间壁为止的宽度大致相同的环宽。
2.根据权利要求1所述的涂布装置,其特征在于:
还具备:
溶剂供给部,从所述旋转吸盘侧向所述外罩的所述外周壁与所述内罩之间供给溶剂;及
液体排出部,用于从所述外罩的底部排出溶剂。
3.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于:
所述截流环配置为在与所述内罩的下端之间具有间隙,
所述截流环以内周侧变低的方式倾斜。
4.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于:
所述内罩具有以外周侧变低的方式倾斜的中空圆板状的上整流部件、及与所述上整流部件的外缘部连接的圆筒状的下整流部件;
所述外罩具有设置在其内壁的环状导引突起部;
所述导引突起部将被包含所述导引突起部的所述外罩的内壁接住的溶剂引至所述上整流部件上。
5.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于:
所述内罩具有以外周侧变低的方式倾斜的中空圆板状的上整流部件、与连接于所述上整流部件的外缘部的圆筒状的下整流部件;
所述外罩具有设置在其内壁的环状的导引突起部;
所述导引突起部将被包含所述导引突起部的所述外罩的内壁接住的溶剂引至所述下整流部件的外壁。
6.根据权利要求4所述的涂布装置,其特征在于:
所述导引突起部具有所述溶剂聚集的前端、与从所述前端分别延伸的2个面,
所述前端以成为所述2个面的最低位置的方式配置。
7.根据权利要求2所述的涂布装置,其特征在于:
还具备环状溶剂导引部件,该环状溶剂导引部件设置在所述外罩的外周壁的内壁,用于将从所述溶剂供给部供给的溶剂引至所述截流环。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的涂布装置,其特征在于:
所述截流环在与所述外周壁之间及与所述间壁之间具有间隙地配置。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的涂布装置,其特征在于:
所述截流环还具备挂钩,该挂钩挂在所述外罩或所述内罩上,用于垂吊所述截流环。
10.根据权利要求9所述的涂布装置,其特征在于:
所述挂钩是用于挂在所述外罩的所述间壁的上端的挂钩。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的涂布装置,其特征在于:
所述截流环为了使所述截流环立在位于所述外罩的所述外周壁与所述间壁之间的所述底部,具备多个脚部。
12.根据权利要求11所述的涂布装置中,其特征在于:
所述截流环还具备用于将所述截流环上拉的把手部。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的涂布装置,其特征在于:
所述内罩具有圆筒状的下整流部件,
所述下整流部件位于较所述间壁与所述外周壁的中间而言更靠外周侧的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010885914.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造