[发明专利]硅片多线切割机导轮异常处理方法

说明书

本发明涉及一种硅片多线切割机导轮异常处理方法，通过切割硅片TTV异常位置信息，可以排除导轮自身缺陷，通过新旧导轮切割硅片TTV异常位置信息以及新旧导轮跳动异常位置信息，可以确定造成TTV异常是因为导轮自身缺陷还是其与对应轴承箱配合问题，从而可以准确地获知异常位置，提高新导轮安装后的成功率，大大降低现场工作量。

技术领域

本发明涉及硅片多线切割领域，特别是涉及一种硅片多线切割机导轮异常处理方法。

背景技术

硅片多线切割机是用于将硅棒通过金刚线切割成硅片的设备。硅片多线切割机包括成对设置的导轮、缠绕在导轮上的由金刚线形成的切割线网，多线切割过程中，硅棒自切割线网的上方向下运动，利用金刚线的往复运动来完成对硅棒的切割。实际生产中，经常需要更换导轮，其中更换导轮最主要的原因是硅片TTV异常。硅片TTV(Total ThicknessVariation，整体厚度偏差或总厚度变化)指同一片硅片上最厚位置与最薄位置之间的偏差，其测量方法通常是在硅片中心点和距硅片边缘6mm圆周上的4个对称位置点测量硅片厚度，5个厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值称作硅片的总厚度变化。TTV异常则导致持续所谓的薄厚片。对于硅片而言，薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标，薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺。

更换导轮目的是为了排除硅片TTV异常。但是，导轮异常点包括：导轮开槽工艺、导轮更换人员、导轮轴承箱及轴瓦匹配、生产布线差异等等。直接更换导轮的做法由于未确认异常点在哪里，可能导致即使更换导轮也并未排除异常，导致新导轮更换后失败，即仍出现TTV异常。目前更换新导轮后成功率大约只有40％。而每套更换新导轮包含清理机台、导轮轴承箱轴瓦清理、布线、模拟等，每套导轮处理耗时约5小时。在此情况下，新导轮更换失败导致二次处理，无疑加大了现场工作量，同时新导仍异常导致整体TTV上升0.25％，经济损失严重。

发明内容

基于此，有必要针对无法确认导轮异常点导致导轮更换失败率高的问题，提出一种硅片多线切割机导轮异常处理方法。

一种硅片多线切割机导轮异常处理方法，包括如下步骤：

使用旧导轮对硅棒进行切割，并分别选取对硅棒头、中、尾部切割得到的硅片检测TTV，记录旧导轮切割硅片TTV异常位置，当TTV异常位置对应硅棒的中部时，更换第一套新导轮；

检测硅片多线切割机的旧导轮的左端面跳动及右端面跳动，当跳动无异常时，更换第一套新导轮，当跳动异常时，记录旧导轮跳动异常位置后更换第一套新导轮；

使用所述第一套新导轮对硅棒进行切割，并分别选取对硅棒头、中、尾部切割得到的硅片检测TTV，记录第一套新导轮切割硅片TTV异常位置；

检测所述第一套新导轮的左端面跳动及右端面跳动；

当所述第一套新导轮切割硅片TTV异常位置与旧导轮切割硅片TTV异常位置一致时，更换第二套新导轮且同步更换对应位置处的轴承箱，不一致时，进入下一步骤；

当所述第一套新导轮跳动无异常时，更换第二套新导轮；

当所述第一套新导轮跳动异常时：记录所述第一套新导轮跳动异常位置，若第一套新导轮跳动异常位置与旧导轮跳动异常位置不一致，重装第一套新导轮中出现跳动异常的导轮，若第一套新导轮跳动异常位置与旧导轮跳动异常位置一致，更换第二套新导轮且同步更换对应位置处的轴承箱。

上述硅片多线切割机导轮异常处理方法，通过切割硅片TTV异常位置信息，可以排除导轮自身缺陷，通过新旧导轮切割硅片TTV异常位置信息以及新旧导轮跳动异常位置信息，可以确定造成TTV异常是因为导轮自身缺陷还是其与对应轴承箱配合问题，从而可以准确地获知异常位置，提高新导轮安装后的成功率，大大降低现场工作量。

在其中一个实施例中，硅棒头部为硅棒0-50mm长度范围，硅棒尾部为硅棒最后50mm长度范围。