[发明专利]一种半导体器件点胶机

权利要求书

1.一种半导体器件点胶机，其结构包括机体(1)、点胶器(2)、输送器(3)、控制面板(4)，所述点胶器(2)安装在机体(1)正面顶部中心位置，所述输送器(3)设在机体(1)顶部表面，所述控制面板(4)位于机体(1)正面，其特征在于：

所述点胶器(2)设有积胶腔(21)、推板(22)、滑杆(23)、点胶管(24)、内管(25)，所述积胶腔(21)设在点胶器(2)内部，所述推板(22)分别安装在点胶器(2)中部内壁，所述点胶管(24)通过滑杆(23)在点胶器(2)内底部垂直上下移动，所述内管(25)设在点胶管(24)内部；

所述内管(25)设有拉杆(a1)、移动板(a2)、进胶口(a3)、压杆(a4)、伸缩管(a5)、卡块(a6)，所述移动板(a2)设在内管(25)内部，所述移动板(a2)顶部与拉杆(a1)活动配合，所述进胶口(a3)贯穿移动板(a2)中部，所述压杆(a4)与移动板(a2)底部活动配合，所述伸缩管(a5)安装在移动板(a2)底面，且与进胶口(a3)相贯通，所述卡块(a6)嵌固在内管(25)内中部往下，且套在伸缩管(a5)外部；

所述伸缩管(a5)设有切板(a51)、支撑块(a52)、移动圈(a53)，所述切板(a51)安装在伸缩管(a5)内中部往下，所述支撑块(a52)嵌固在伸缩管(a5)两侧内壁，且顶部与切板(a51)活动配合，所述移动圈(a53)与伸缩管(a5)内壁活动配合，且位于支撑块(a52)下侧；

所述移动圈(a53)设有胶孔(s1)、分散网(s2)、夹块(s3)，所述胶孔(s1)贯穿移动圈(a53)上下两侧，所述分散网(s2)嵌套在胶孔(s1)内部，所述夹块(s3)位于移动圈(a53)内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于：所述卡块(a6)设有卡槽(a61)、弹块(a62)、连接板(a63)、清除块(a64)，所述卡槽(a61)设在卡块(a6)外侧，所述弹块(a62)安装在卡槽(a61)内壁，所述清除块(a64)贯穿卡块(a6)内侧，所述清除块(a64)通过连接板(a63)与弹块(a62)活动配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于：所述清除块(a64)由刷板(d1)、凹槽(d2)、积胶块(d3)组成，所述刷板(d1)固定在积胶块(d3)顶部，所述凹槽(d2)位于刷板(d1)之间的间隙。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件点胶机，其特征在于：所述积胶块(d3)设有导流轨(d31)、进胶孔(d32)，所述导流轨(d31)凹陷在积胶块(d3)表面，所述进胶孔(d32)贯穿积胶块(d3)顶部，且与导流轨(d31)相贯通。