[发明专利]一种半导体器件点胶机

说明书

本发明公开了一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，点胶器安装在机体正面顶部中心位置，输送器设在机体顶部表面，使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持点胶管外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，有利于增加半导体器件加工的合格率，减少加工的残次品生成，部分胶水易残留在伸缩管外壁，致使伸缩管的外壁增厚，通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合，而清除块将其外部残留的少量胶水清除，有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动，有利于加快对半导体器件点胶。

技术领域

本发明属于半导体领域，更具体的说，尤其涉及到一种半导体器件点胶机。

背景技术

由于半导体的导电性可控制，半导体的器件被广泛应用于在集成电路以及照明等各种领域，在加工半导体器件时，将不同的半导体材料通过点胶机在材料表面涂覆胶水后粘合；现有技术中使用点胶机对半导体器件点滴胶水时，由于部分胶水为较黏稠的流体状，当点胶管与半导体材料接触时，少量胶水附着在点胶管外部，随着点胶的工作量增加，而点胶管外部的胶水增多，当点胶管上下移动时，导致胶水受到重力往下滴落形成拉丝现象，易滴落在半导体器件非点胶位置，影响半导体器件的使用，增加半导体残次品。

发明内容

为了解决上述技术使用点胶机对半导体器件点滴胶水时，由于部分胶水为较黏稠的流体状，当点胶管与半导体材料接触时，少量胶水附着在点胶管外部，随着点胶的工作量增加，而点胶管外部的胶水增多，当点胶管上下移动时，导致胶水受到重力往下滴落形成拉丝现象，易滴落在半导体器件非点胶位置，影响半导体器件的使用，增加半导体残次品，本发明提供一种半导体器件点胶机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，所述点胶器安装在机体正面顶部中心位置，所述输送器设在机体顶部表面，所述控制面板位于机体正面。

所述点胶器设有积胶腔、推板、滑杆、点胶管、内管，所述积胶腔设在点胶器内部，所述推板分别安装在点胶器中部内壁，所述点胶管通过滑杆在点胶器内底部垂直上下移动，所述内管设在点胶管内部。

作为本发明的进一步改进，所述内管设有拉杆、移动板、进胶口、压杆、伸缩管、卡块，所述移动板设在内管内部，所述移动板顶部与拉杆活动配合，所述进胶口贯穿移动板中部，所述压杆与移动板底部活动配合，所述伸缩管安装在移动板底面，且与进胶口相贯通，所述卡块嵌固在内管内中部往下，且套在伸缩管外部，所述拉杆设有两个，均为橡胶材质，所述进胶口由上而下的直降逐渐加大。

作为本发明的进一步改进，所述伸缩管设有切板、支撑块、移动圈，所述切板安装在伸缩管内中部往下，所述支撑块嵌固在伸缩管两侧内壁，且顶部与切板活动配合，所述移动圈与伸缩管内壁活动配合，且位于支撑块下侧，所述切板为顶部为弧形光滑面。

作为本发明的进一步改进，所述移动圈设有胶孔、分散网、夹块，所述胶孔贯穿移动圈上下两侧，所述分散网嵌套在胶孔内部，所述夹块位于移动圈内部，所述夹块为球状的橡胶材质。

作为本发明的进一步改进，所述卡块设有卡槽、弹块、连接板、清除块，所述卡槽设在卡块外侧，所述弹块安装在卡槽内壁，所述清除块贯穿卡块内侧，所述清除块通过连接板与弹块活动配合，所述清除块设有五块，环绕在伸缩管外部。

作为本发明的进一步改进，所述清除块由刷板、凹槽、积胶块组成，所述刷板固定在积胶块顶部，所述凹槽位于刷板之间的间隙，所述刷板表面为不平整的表面。

作为本发明的进一步改进，所述积胶块设有导流轨、进胶孔，所述导流轨凹陷在积胶块表面，所述进胶孔贯穿积胶块顶部，且与导流轨相贯通，所述进胶孔表面贯穿有十一个小孔。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：