[发明专利]覆铜层叠体及其制造方法

说明书

本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。

技术领域

本发明涉及搭载于通信设备等的柔性电路基板用的覆铜层叠体及其制造方法。

背景技术

近年来的电子设备的小型化·高性能化显著，例如移动电话、无线LAN等使用了电波的通信设备的发展做出了巨大贡献。

特别是最近，随着以采用IoT的大数据为代表的信息的大容量化，电子设备间的通信信号的高频化发展，对于搭载于这样的通信设备的电路基板，需要高频区域中的传输损耗(介电损耗)低的材料。

其中，已知该电路基板中产生的介电损耗与由“信号的频率”、“基板材料的介电常数的平方根”和“介电损耗角正切”构成的3要素的积成比例。因此，要获得上述的优异的介电特性时，必然需要介电常数和介电损耗角正切都尽可能低的材料。

在这样的电路基板中，一般采用铜等金属形成电路。该电路基板中的铜层例如采用专利文献1中所示的层合法、专利文献2中所示的流延法、或专利文献3中所示的镀敷法等形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6202905号

专利文献2：日本专利第5186266号

专利文献3：日本特开2002-256443号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，近年来，抑制高频通信中的传输损耗成为了重要的开发要素，不断将具有低传输损耗的树脂膜(以下也称为“低介电膜”或“低介电树脂膜”)作为柔性电路基板的基材使用。

但是，对于包含上述的专利文献的现有技术而言，不能确保上述的低介电膜与用于形成电路的金属层(例如铜层)的充分的密合力。例如对于上述的专利文献1中所例示的层合法、专利文献2中所例示的流延法而言，必须将铜层与低介电膜的界面粗化，界面的平滑性劣化，产生传输损耗。

另一方面，采用专利文献3中所示的镀敷法，对于高介电常数的树脂膜，在与铜层之间能够确保比较良好的密合力。但是，低介电膜由于分子结构比较刚直，表面的极化小，因此在采用镀敷法形成了铜层的情况下密合力的确保是课题所在。即，在将低介电膜作为基材的情况下，作为用于确保密合力的现有的手法，广泛地进行了使界面粗面化，在与传输损耗之间具有折衷的关系，因此希望将它们兼顾。

再有，在上述以外的制法中例如也能够例示溅射法，但与上述的手法相比制造工序变得烦杂，结果在其生产率、成本方面留有大量的课题。

另外，就上述的柔性电路基板(以下也称为“FPC”)而言，例如，采用溅射法、镀敷法等在低介电膜上形成铜等的导电性被膜。其中采用溅射法制造FPC的情况下，制造工序变得烦杂，结果在其生产率、成本方面留有大量的课题。

另一方面，如专利文献3那样，作为导电性被膜施以铜镀层的情况下，为了形成用于进行后段的电镀的导体层(镀敷种子层)，在电解镀铜前采用非电解镀铜。

如上所述，对于近年来的FPC，需要优异的导电特性，但没有着眼于这些电解铜镀层与非电解铜镀层的关系的例子，可以说改善的余地很大。