[发明专利]一种无键合电子标签芯片封装方法

权利要求书

1.一种无键合电子标签芯片封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S1：准备RFID天线(1)和RFID芯片(2)，将RFID天线(1)黏贴到基板(5)上，将RFID芯片(2)放在基板(5)上的升降架(52)上，将基板(5)放在自动封装装置中的传送带(3)上；

S2：在S1中的基板(5)经过自动封装装置中的点胶模块(6)时，点胶模块(6)中的电推杆(62)推动储胶罐(63)，储胶罐(63)上的点胶管(64)向基板(5)中部进行点胶；

S3：在基板(5)经过自动封装装置中的热压模块(7)时，热压模块(7)将升降架(52)压回基板(5)内，RFID天线(1)、RFID芯片(2)和导电胶接触，然后热压模块(7)对RFID芯片(2)进行热压，使导电胶固化，实现将RFID芯片(2)封装在RFID天线(1)上，得到封装好的电子标签芯片；

其中S2中的自动封装装置包括传送带(3)、支架(4)、基板(5)、点胶模块(6)、热压模块(7)和控制器(8)，所述支架(4)上设有所述传送带(3)，支架(4)上还设有所述控制器(8)，控制器(8)用于控制自动封装装置自动运行，传送带(3)上固连一组挡块(31)，所述挡块(31)两两之间放置有所述基板(5)，基板(5)由传送带(3)和挡块(31)定位；基板(5)内设置有升降槽(51)，所述升降槽(51)内设有升降架(52)，所述升降架(52)与升降槽(51)滑动连接，升降槽(51)内还设有升降弹簧(53)，所述升降弹簧(53)一端与升降槽(51)底端固连，另一端与升降架(52)底端固连，升降架(52)位于基板(5)中部，升降架(52)一侧设置有点胶口(54)；

所述点胶模块(6)位于传送带(3)中部，点胶模块(6)包括一号固定架(61)、电推杆(62)、储胶罐(63)和点胶管(64)，所述一号固定架(61)截面呈Z型，一号固定架(61)下端与支架(4)固连，一号固定架(61)朝向所述升降架(52)的一侧固连有所述电推杆(62)，电推杆(62)的推杆上固连有所述储胶罐(63)，储胶罐(63)内部设有推板(65)，所述推板(65)靠近升降架(52)的一侧储存有导电胶，储胶罐(63)靠近升降架(52)的一端设有所述点胶管(64)，点胶管(64)与储胶罐(63)相通，点胶管(64)的管口位置与升降架(52)的点胶口(54)位置相对应；推板(65)远离升降架(52)的一侧留有空室，储胶罐(63)上对应空室位置设置有进气口(66)；

所述热压模块(7)位于所述点胶模块(6)一侧，热压模块(7)包括二号固定架(71)、液压缸(72)、定位板(73)、热压板(74)、加热系统(75)和气筒(76)，所述二号固定架(71)截面呈L型，二号固定架(71)下端与支架(4)固连，二号固定架(71)顶部上端面设有所述加热系统(75)，所述液压缸(72)倒置固连在二号固定架(71)顶部下端面，液压缸(72)的活塞杆与所述定位板(73)固连，定位板(73)下端对应基板(5)位置固连有所述热压板(74)，定位板(73)朝远离二号固定架(71)的方向延伸，定位板(73)延伸部分下方设有所述气筒(76)，气筒(76)靠近支架(4)的一侧固连有T型的滑块(41)，支架(4)上设置有与所述滑块(41)形状一致的滑槽(42)，所述滑槽(42)与滑块(41)滑动连接；气筒(76)内设有气杆(77)，气杆(77)顶端固连有压块(78)，所述压块(78)底面和气筒(76)顶面之间固连有复位弹簧(79)，所述复位弹簧(79)位于气杆(77)外侧，气筒(76)远离支架(4)的一侧固连有单向进气阀，气筒(76)底部侧面设置有出气口(67)，所述出气口(67)与进气口(66)之间通过气管连通。

2.根据权利要求1所述的一种无键合电子标签芯片封装方法，其特征在于：所述滑槽(42)底端固连有限位板(43)，所述限位板(43)靠近支架(4)的一端形状与滑槽(42)形状一致，限位板(43)中部设有螺纹孔，限位板(43)中部通过螺纹连接有调节螺钉(44)，所述调节螺钉(44)的尾部设有垫片(45)，所述垫片(45)由弹性材料构成，垫片(45)与气筒(76)底面接触。