[发明专利]一种无键合电子标签芯片封装方法

说明书

本发明属于电子标签芯片封装技术领域，具体的说是一种无键合电子标签芯片封装方法，本发明中使用的自动封装装置包括传送带、支架、基板、点胶模块、热压模块和控制器，所述支架上固连有所述传送带，支架上还设有所述控制器，控制器用于控制自动封装装置自动运行，传送带上设有一组挡块，所述挡块两两之间放置有所述基板，所述点胶模块位于传送带中部，所述热压模块位于所述点胶模块一侧，点胶模块和热压模块均固连在支架上；本发明通过将基板放入自动封装装置，控制器控制传送带、点胶模块和热压模块相配合，自动对RFID天线和RFID芯片进行了点胶、热压封装的工作流程，使工作流程稳定精确，提升了工作效率。

技术领域

本发明属于电子标签芯片封装技术领域，具体的说是一种无键合电子标签芯片封装方法。

背景技术

电子标签的全称是RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)标签即射频识别标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。

电子标签的结构由RFID芯片、RFID天线及基材和标签的外封装材料组成，目前电子标签芯片的封装一般是使用脉冲热压机，对RFID芯片进行热压固化导电胶，使RFID芯片贴装在RFID天线上制成Inlay，再经二次封装制成电子标签或射频智能卡。由于在将RFID芯片贴装在RFID天线上的加工技术复杂，生产效率低，产品质量存在很大的隐患。

现有技术中也出现了一些关于无键合电子标签芯片封装方法的技术方案，如申请号为：2006100138799的一项中国专利公开了一种嵌入式无键合电子标签芯片封装方法，包括一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜作为电子标签或电子标签芯片模块的外封材料；以导电材料印制的电子标签天线或是模块连接电路；嵌入基材芯片空穴里的电子标签芯片，一层可以是印刷或空白的纸质、塑料或是合成材料的薄膜并以压力加工压出植入芯片的空穴作为电子标签天线或电子标签芯片模块的基材，将电子标签芯片底部与空穴底部固定定位的快干型粘胶剂。

该专利提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本；但该专利无法解决人工操作电子标签芯片封装会由于熟练程度和技术水平因素导致工作流程不稳定，出现点胶不均匀、芯片放置位置有误的现象，降低工作效率；据此，本发明提出了一种无键合电子标签芯片封装方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种无键合电子标签芯片封装方法，通过将基板放入自动封装装置，控制器控制传送带、点胶模块和热压模块相配合，自动对RFID天线和RFID芯片进行了点胶、热压封装的工作流程，使工作流程稳定精确，提升了工作效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无键合电子标签芯片封装方法，该方法包括以下步骤：

S1：准备RFID天线和RFID芯片，将RFID天线黏贴到基板上，将RFID芯片放在基板上的升降架上，将基板放在自动封装装置中的传送带上；

S2：在S1中的基板经过自动封装装置中的点胶模块时，点胶模块中的电推杆推动储胶罐，储胶罐上的点胶管向基板中部进行点胶；

S3：在基板经过自动封装装置中的热压模块时，热压模块将升降架压回基板内，RFID天线、RFID芯片和导电胶接触，然后热压模块对RFID芯片进行热压，使导电胶固化，实现将RFID芯片封装在RFID天线上，得到封装好的电子标签芯片；