[发明专利]一种自动对位热压方法在审
申请号: | 202010889311.3 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN111964827A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 庄仕咏 | 申请(专利权)人: | 昶宝电子科技(重庆)有限公司 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00;G05D3/12;F16B11/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 隋金艳 |
地址: | 400900 重庆市大足*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 对位 热压 方法 | ||
1.一种自动对位热压方法,包括:预压步骤,运转机构将工件运送到预压位置,预压机构对工件进行预压;其特征在于,还包括:
转运步骤,运转机构将预压处理后的工件转运至压合工作台;
压合步骤,压合机构对位于压合工作台的工件进行压合;
检测步骤,检测模块对压合后的工件进行胶路检测,得到胶路检测结果;胶路检测为检测模块获取压合工作台上按照规定位置设置的压力传感器所检测到的压力检测数据,并将采集到的压力检测数据与对应规定位置的预设压力数据取值范围进行对比分析,得到胶路检测结果;
报警步骤,胶路检测结果为胶路未展开时,控制模块控制报警器报警。
2.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:与报警步骤同步进行的还包括:挑选步骤,胶路检测结果为胶路未展开时,运转机构退出压合工作台上的工件。
3.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:检测步骤中的规定位置为历史工件被检测到出现胶路未展开或者胶路分布不均的位置。
4.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:与报警步骤同步进行的还包括:检测结果显示步骤,控制模块控制显示模块显示胶路检测结果,并在检测到胶路未展开时,控制显示模块显示质量不合格的提示标识。
5.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:报警步骤中的报警器包括灯光报警器,当检测模块检测到胶路未展开时,控制模块控制灯光报警器亮报警灯光。
6.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:转运步骤后还包括定位检测步骤,定位模块对压合工作台的工件进行拍照定位。
7.根据权利要求6所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:定位检测步骤中拍照定位的方式具体为:
定位模块对运转机构转运至压合工作台上端的工件进行拍照得到图像信息;
定位模块采用视觉对位孔检测技术对拍摄图像中工件的位置进行定位检测。
8.根据权利要求7所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:定位检测步骤中,定位检测具体包括以下步骤:
定位模块通过位置运算计算出图像信息中工件的实际位置;
定位模块根据预设基准位置和实际位置进行对比分析,分析出实际位置与基准位置是否对准;
若对准结果为不对准,定位模块根据预设基准位置与实际位置进行对比算出工件的实际偏移值;控制模块根据实际偏移值控制运转机构移动工件在压合工作台中的位置;
若对准结果为对准,控制模块控制运转机构将工件放置在压合工作台上。
9.根据权利要求8所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:定位检测步骤还包括显示模块显示图像信息、预设基准位置,实际位置和对准结果。
10.根据权利要求1所述的一种自动对位热压方法,其特征在于:运转机构为机械手。
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